[发明专利]一种半导体加工设备及其管路结构

权利要求书

1.半导体加工设备的管路结构，其特征在于，包括接管部件，所述接管部件具有一个用于与半导体加工设备的等离子发生器连接的入口端部，所述接管部件还具有至少两个出口端部；所述接管部件在所述入口端部和每个所述出口端部之间形成有流通通路，各所述流通通路相互分隔开；所述出口端部连接有用于与半导体加工设备的反应腔连接的支线管路。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备的管路结构，其特征在于，所述流通通路在所述入口端部形成有进口部；还包括阀门部件，所述阀门部件与所述入口端部连接，所述阀门部件能够在关闭所述入口端部的第一位置和打开所述入口端部的第二位置之间切换，所述阀门部件处于所述第一位置，各所述进口部处于关闭状态。

3.根据权利要求2所述的半导体加工设备的管路结构，其特征在于，所述阀门部件包括密封板和控制件，所述密封板用于关闭或打开所述入口端部，所述控制件用于控制所述密封板所述第一位置和所述第二位置之间切换。

4.根据权利要求3所述的半导体加工设备的管路结构，其特征在于，各所述进口部均设有密封圈，所述密封板处于所述第一位置，所述密封板压抵所述密封圈。

5.根据权利要求2所述的半导体加工设备的管路结构，其特征在于，所述阀门部件与所述接管部件的所述入口端部之间设有密封圈。

6.根据权利要求1-5任一项所述的半导体加工设备的管路结构，其特征在于，各所述流通通路相对所述接管部件的中心轴线结构对称。

7.根据权利要求6所述的半导体加工设备的管路结构，其特征在于，所述接管部件内设有一个以上的挡板，各所述流通通路之间通过所述挡板分隔。

8.根据权利要求7所述的半导体加工设备的管路结构，其特征在于，所述流通通路包括相对靠近所述入口端部的第一通路段和相对靠近所述出口端部的第二通路段；所述第一通路段的轴线与所述第二通路段的轴线呈设定角度设置；所述挡板的延伸方向与所述第一通路段的轴线方向平行。

9.根据权利要求8所述的半导体加工设备的管路结构，其特征在于，所述第一通路段的轴线方向与所述第二通路段的轴线方向相垂直。

10.半导体加工设备，包括等离子发生器，其特征在于，还包括如权利要求1-9任一项所述的管路结构，所述等离子发生器的出口端与所述接管部件的所述入口端部连接。