[发明专利]一种振动反馈模组、触控装置及电子设备

说明书

本发明公开了一种振动反馈模组、触控装置及电子设备，该振动反馈模组包括：电路板(1)；薄膜压力传感器(2)，设于所述电路板(1)表面，且与所述电路板(1)电连接；以及，薄膜驱动器(3)，设于所述电路板(1)表面，且与所述电路板(1)电连接；其中，所述薄膜驱动器(3)响应于所述薄膜压力传感器(2)检测的压力信号进行振动。本发明中的振动反馈模组能够通过薄膜压力传感器检测压力，并由薄膜驱动器产生振动反馈，同时，薄膜压力传感器和薄膜驱动器为层状结构，其厚度小，便于实现振动反馈模组的轻薄化和小型化，进而有利于节省电子设备的内部空间，有利于实现电子设备的轻薄化和小型化。

技术领域

本发明涉及振动反馈技术领域，尤其涉及一种振动反馈模组、触控装置及电子设备。

背景技术

电子设备常具备触摸反馈或者按压反馈等功能，例如笔记本电脑的触控板或者手机的触摸屏等，能够给予使用者以振动反馈，通过振动对使用者的操控进行回应，使用体验更好。

目前电子设备常设置振动马达来反馈振动信号，振动马达的体积较大，对电子设备的轻薄化和小型化的限制越发突出。

另外，目前电子设备设有压力传感器来检测压力，以根据压力控制振动马达振动，目前压力传感器的设计和安装都较为复杂，需要特定的悬臂梁实现，成本较高；而且，在振动马达振动时，将会影响压力传感器采集的数据，从而影响对振动马达的正常控制。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种振动反馈模组、触控装置及电子设备，该振动反馈模组结构简单且更为轻薄。

为实现上述发明目的，一方面，本发明提出了一种振动反馈模组，包括：

电路板；

薄膜压力传感器，设于所述电路板表面，且与所述电路板电连接；以及，

薄膜驱动器，设于所述电路板表面，且与所述电路板电连接；

其中，所述薄膜驱动器响应于所述薄膜压力传感器检测的压力信号进行振动。

进一步地，所述薄膜压力传感器和所述薄膜驱动器设于所述电路板的同一表面上；或者，所述薄膜压力传感器和所述薄膜驱动器分别设于所述电路板的两个表面上。

进一步地，所述薄膜压力传感器为应变传感器、压电薄膜和应变检测油墨中的一种或者多种的组合；所述薄膜驱动器为压电陶瓷、有机压电薄膜、驻极体振膜和具有驱动功能的记忆合金中的一种或多种的组合。

进一步地，所述的振动反馈模组还包括与所述电路板电连接的控制单元，所述控制单元根据所述薄膜压力传感器在所述薄膜驱动器未振动时检测的压力信号控制所述薄膜驱动器振动。

进一步地，所述控制单元包括与所述薄膜压力传感器相连的压力采集和信号处理模块、与所述薄膜驱动器相连的振动驱动模块、与所述压力采集和信号处理模块及所述振动驱动模块均相连的压力检测和振动切换开关以及与所述压力检测和振动切换开关相连的处理器，所述处理器用于控制所述压力检测和振动切换开关导通所述压力采集和信号处理模块与所述处理器或者导通所述振动驱动模块与所述处理器。

进一步地，所述电路板为柔性线路板，所述电路板包括用于安装所述薄膜压力传感器的第一本体、用于安装所述薄膜驱动器的第二本体以及连接在所述第一本体和所述第二本体之间的连接部。

进一步地，所述第一本体包括相互贴合的柔性层和补强层，所述薄膜压力传感器贴合于所述柔性层，所述第一本体包括本体部和自所述本体部外凸的支撑脚，所述支撑脚向着所述薄膜压力传感器所在侧及远离所述本体部外周的方向倾斜延伸。

进一步地，所述补强层为金属材料补强层、有机材料补强层和复合材料补强层中的一种或多种的组合。