[发明专利]一种振动反馈模组、触控装置及电子设备

权利要求书

1.一种振动反馈模组，其特征在于，包括：

电路板(1)；

薄膜压力传感器(2)，设于所述电路板(1)表面，且与所述电路板(1)电连接；以及，

薄膜驱动器(3)，设于所述电路板(1)表面，且与所述电路板(1)电连接；

其中，所述薄膜驱动器(3)响应于所述薄膜压力传感器(2)检测的压力信号进行振动。

2.如权利要求1所述的振动反馈模组，其特征在于，所述薄膜压力传感器(2)和所述薄膜驱动器(3)设于所述电路板(1)的同一表面上；或者，所述薄膜压力传感器(2)和所述薄膜驱动器(3)分别设于所述电路板(1)的两个表面上。

3.如权利要求1所述的振动反馈模组，其特征在于，所述薄膜压力传感器(2)为应变传感器、压电薄膜和应变检测油墨中的一种或者多种的组合；所述薄膜驱动器(3)为压电陶瓷、有机压电薄膜、驻极体振膜和具有驱动功能的记忆合金中的一种或多种的组合。

4.如权利要求1所述的振动反馈模组，其特征在于，其还包括与所述电路板(1)电连接的控制单元，所述控制单元根据所述薄膜压力传感器(2)在所述薄膜驱动器(3)未振动时检测的压力信号控制所述薄膜驱动器(3)振动。

5.如权利要求4所述的振动反馈模组，其特征在于，所述控制单元包括与所述薄膜压力传感器(2)相连的压力采集和信号处理模块(5)、与所述薄膜驱动器(3)相连的振动驱动模块(50)、与所述压力采集和信号处理模块(5)及所述振动驱动模块(50)均相连的压力检测和振动切换开关(51)以及与所述压力检测和振动切换开关(51)相连的处理器(52)，所述处理器(52)通过所述压力检测和振动切换开关(51)控制所述压力采集和信号处理模块(5)与所述处理器(52)导通或者控制所述振动驱动模块(50)与所述处理器(52)导通或者控制所述压力采集和信号处理模块(5)以及所述振动驱动模块(50)同时与所述处理器(52)导通。

6.如权利要求1至5任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述电路板(1)为柔性线路板，所述电路板(1)包括用于安装所述薄膜压力传感器(2)的第一本体(12)、用于安装所述薄膜驱动器(3)的第二本体(14)以及连接在所述第一本体(12)和所述第二本体(14)之间的连接部(15)。

7.如权利要求6所述的振动反馈模组，其特征在于，所述第一本体(12)包括相互贴合的柔性层(12a)和补强层(12b)，所述薄膜压力传感器(2)贴合于所述柔性层(12a)，所述第一本体(12)包括本体部(120)和自所述本体部(120)外凸的支撑脚(121)，所述支撑脚(121)向着所述薄膜压力传感器(2)所在侧及远离所述本体部(120)外周的方向倾斜延伸。

8.如权利要求7所述的振动反馈模组，其特征在于，所述补强层(12b)为金属材料补强层、有机材料补强层和复合材料补强层中的一种或多种的组合。

9.如权利要求7所述的振动反馈模组，其特征在于，所述支撑脚(13)包括支撑面(1212)，所述支撑面(1212)与所述第一本体(12)安装所述薄膜压力传感器(2)的基面(1213)之间的距离为0.03～1mm。

10.如权利要求7所述的振动反馈模组，其特征在于，所述第二本体(14)通过所述连接部(15)弯折至与所述第一本体(12)相对设置，且所述第一本体(12)和所述第二本体(14)之间通过胶层(4)相连。

11.如权利要求10所述的振动反馈模组，其特征在于，所述薄膜压力传感器(2)和所述薄膜驱动器(3)分别位于所述第一本体(12)和所述第二本体(14)两侧。

12.一种触控装置，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的振动反馈模组。