[发明专利]热硬化性树脂组合物及其利用

说明书

本发明提供一种热硬化性树脂组合物及其利用，其为热压工序时树脂流动度小的热硬化性树脂组合物，且硬化后可形成激光加工性、耐热性、冷热循环耐性及冲击吸收性优异的硬化物。本发明涉及一种热硬化性树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂，为包含二聚物二胺及四羧酸酐的单体群组的反应物生成物；硬化剂，为选自由环氧化合物、马来酰亚胺化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属螯合化合物及含碳二酰亚胺基的化合物所组成的群组中的至少一种；以及填料，所述热硬化性树脂组合物中，将所述热硬化性树脂组合物在180℃下加热60分钟而得到的硬化物在规定温度下显示特定的存储弹性系数。

技术领域

本发明涉及一种包含聚酰亚胺树脂的热硬化性树脂组合物及其硬化物。由本发明的热硬化性树脂组合物形成的热硬化性接着片、带剥离膜的热硬化性覆盖片适合用于覆铜层叠板的制造、印刷配线板的电路面的保护。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高密度化、高功能化的进展，对于所使用的印刷配线板中使用的材料，也要求进一步的尺寸稳定性、优异的高频特性。

例如，在专利文献1中公开了一种包括接着层的多层电路基板，其中，覆金属层叠板中接着层在50℃下的存储弹性系数为1800MPa，在180℃至260℃的温度区域下存储弹性系数的最大值为800MPa以下，进而玻璃化温度(Tg)为180℃以下，由此导体的尺寸稳定性优异，即便在高频信号的传输中也能够降低传输损耗。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2020-72198号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，伴随着电子设备、通信设备等的小型化，对于所使用的印刷配线板中使用的材料，除了要求尺寸稳定性、传输损耗的降低以外，也要求如通孔形成之类的高加工性、高水平的各种的可靠性。

在印刷配线板，为了确保内层电路以及外层电路的导通，有时会通过激光加工或钻孔加工来设置盲孔或穿通孔等的开口，用于形成开口的加工性变得重要。伴随着对省空间化、电路设计的新想法，谋求一种即使是更小的孔径也可加工的材料。进而，也要求对用于除去因加工而产生的被称为胶渣(smear)的残渣的处理液具有耐受性。

另外，近年来，就环境保护的观点而言，代替以往的含铅焊料而对使用无铅焊料的要求越来越高。由于无铅焊料的熔点比以往的含铅焊料高，因此将电子设备安装于印刷配线板的工序高温化(例如，回流焊工序等)。因此，印刷配线板等中使用的材料也要求具有260℃以上的高温的耐热性。

另一方面，近年来，伴随着智能手机、平板终端等电子设备在世界范围内的普及，要求在从低温至高温的宽温度范围内的可靠性。以往的印刷配线板若暴露在极端的温度变化中，则会产生层间接着剂层与邻接的层之间剥离的问题，对于构成印刷配线板的层间接着剂层，要求具有高度的冷热循环耐性。

进而，对近年来的智能手机、平板终端等电子设备，要求也可耐受掉落等的物理冲击。

另外，在使用热硬化性接着片来制造多层印刷配线板，或使用带剥离膜的热硬化性覆盖片来保护印刷配线板的电路面时，经过在加热下进行压制的工序。因此，为了实现电子设备的高密度化，需要一种热压工序时树脂流动度小的材料。

本发明是鉴于所述问题而成，其目的在于提供一种热压工序时树脂流动度小的热硬化性树脂组合物，所述热硬化性树脂组合物在硬化后可形成激光加工性、耐热性、冷热循环耐性及冲击吸收性优异的硬化物。

[解决问题的技术手段]

本发明者进行了努力研究，结果发现在以下的实施方式中解决了本发明的课题，从而完成了本发明。