[发明专利]热硬化性树脂组合物及其利用

权利要求书

1.一种热硬化性树脂组合物，包括：

聚酰亚胺树脂(A)，为包含二聚物二胺(a-1)及四羧酸酐(a-2)的单体群组的反应物生成物；

硬化剂(B)，为选自由环氧化合物(B-1)、马来酰亚胺化合物(B-2)、含异氰酸酯基的化合物(B-3)、金属螯合化合物(B-4)及含碳二酰亚胺基的化合物(B-5)所组成的群组中的至少一种；以及

填料(C)，所述热硬化性树脂组合物的特征在于，

将所述热硬化性树脂组合物在180℃下加热60分钟而得到的硬化物满足(1)～(3)，

(1)30℃下的存储弹性系数为1.0×10⁶Pa～1.0×10¹¹Pa，

(2)150℃下的存储弹性系数为1.0×10⁴Pa～1.0×10⁹Pa，

(3)280℃下的存储弹性系数为1.0×10³Pa～1.0×10⁹Pa。

2.根据权利要求1所述的热硬化性树脂组合物，其特征在于，所述硬化物在0℃～280℃下的损耗正切(tanδ)波峰值为0.3以上。

3.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，其特征在于，所述硬化剂(B)在一分子中包含三个以上的能够与聚酰亚胺树脂(A)反应的反应性官能基。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的热硬化性树脂组合物，其特征在于，相对于所述聚酰亚胺树脂(A)100质量份，而包含0.1质量份～20质量份的所述硬化剂(B)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热硬化性树脂组合物，其特征在于，相对于所述聚酰亚胺树脂(A)100质量份，而包含5质量份～60质量份的所述填料(C)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热硬化性树脂组合物，其特征在于，所述填料(C)为选自由氟填料、氮化硼、液晶聚合物及二氧化硅所组成的群组中的至少一种。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的热硬化性树脂组合物，其特征在于，作为印刷配线板的层间接着用构件来使用。

8.一种热硬化性接着片，其由如权利要求1至7中任一项所述的热硬化性树脂组合物形成。

9.一种带剥离膜的热硬化性覆盖片，包括如权利要求8所述的热硬化性接着片以及剥离膜。

10.一种覆铜层叠板，将铜箔与绝缘性膜经由作为如权利要求1至7中任一项所述的热硬化性树脂组合物的硬化物的接着层进行层叠而成。

11.一种印刷配线板，其为使用如权利要求8所述的热硬化性接着片而成。

12.一种电子设备，包括如权利要求11所述的印刷配线板。

13.一种硬化物，为热硬化性树脂组合物的硬化物，所述热硬化性树脂组合物包含：

聚酰亚胺树脂(A)，为包含二聚物二胺(a-1)及四羧酸酐(a-2)的单体群组的反应物生成物；

硬化剂(B)，为选自由环氧化合物(B-1)、马来酰亚胺化合物(B-2)、含异氰酸酯基的化合物(B-3)、金属螯合化合物(B-4)及含碳二酰亚胺基的化合物(B-5)所组成的群组中的至少一种；以及

填料(C)，所述硬化物的特征在于，满足(1)～(3)，

(1)30℃下的存储弹性系数为1.0×10⁶Pa～1.0×10¹¹Pa，

(2)150℃下的存储弹性系数为1.0×10⁴Pa～1.0×10⁹Pa，

(3)280℃下的存储弹性系数为1.0×10³Pa～1.0×10⁹Pa。