[发明专利]一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线有效

专利信息
申请号: 202111514253.7 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN114056937B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 何冉俊 申请(专利权)人: 芯峰光电技术(深圳)有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G47/91
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 于凤娟
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 芯片 多工位 自动 吸取 加工 生产线
【说明书】:

发明公开了一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线,包括底板,所述底板的顶部固定安装有对称设置的两个支撑杆,两个所述支撑杆的顶部固定安装有同一个固定板,所述固定板和底板之间固定连接有对称设置的两个中空杆,所述底板的顶部固定安装有位于两个中空杆之间的两个侧板,两个所述侧板之间设置有传送带,两个所述侧板的外侧壁上均固定安装有矫正中空筒,两个所述矫正中空筒内均设置有用于使芯片处于中间位置的矫正机构。本发明不仅能够使传送过来的芯片处于中间位置,解决了电子芯片位置杂乱难以被吸取影响工作效率的问题,同时能够实现其一侧芯片的吸取和另一侧芯片的释放,进一步提高了工作效率,使用方便。

技术领域

本发明涉及电子芯片加工技术领域,尤其涉及一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线。

背景技术

电子芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上,做成的一块电子芯片,电子芯片进行加工时,需要传送到指定的位置,通过吸嘴将电子芯片传送到其它工位上进行加工。

电子芯片在进行吸取时,由于传送过来的芯片较为杂乱,从而易导致芯片难以被吸取或者吸取不牢靠,需要人工后续对芯片进行矫正,而且现有装置在使用时,只能先对一部分芯片进行吸取,再完成这一部分芯片的移动和释放,无法实现一部分芯片进行吸取时,另一部分芯片进行释放,影响了工作效率,使用十分不便。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线,包括底板,所述底板的顶部固定安装有对称设置的两个支撑杆,两个所述支撑杆的顶部固定安装有同一个固定板,所述固定板和底板之间固定连接有对称设置的两个中空杆,所述底板的顶部固定安装有位于两个中空杆之间的两个侧板,两个所述侧板之间设置有传送带,两个所述侧板的外侧壁上均固定安装有矫正中空筒,两个所述矫正中空筒内均设置有用于使芯片处于中间位置的矫正机构,所述固定板的底部设置有对称分布的两个接触块,所述固定板的顶部固定安装有伺服电机,所述固定板的底部转动连接有转轴,所述转轴的一端贯穿固定板并与伺服电机的输出轴固定连接,所述转轴的底部固定安装有轮盘,所述轮盘的顶部设置有对称设置的两个接触筒,两个所述接触筒内均设置有电磁铁,两个所述中空杆上均设置有与电磁铁和相邻矫正中空筒连接的矫正反应机构,所述轮盘的顶部固定安装对称设置的两个立块,所述立块位于转轴和接触筒之间,两个所述立块靠近转轴的一侧均固定安装有磁吸中空筒,所述磁吸中空筒上均设置有与电磁铁连接的升降反应机构,所述轮盘的底部固定安装有对称设置且位于传送带上方的两个升降中空筒,两个所述升降中空筒上均设置有与相邻磁吸中空筒连接且用于吸取和释放芯片的升降机构。

优选地,所述矫正机构包括设置在矫正中空筒内且与其内壁滑动连接的矫正滑塞,所述矫正滑塞靠近传送带的一侧固定安装有矫正连接杆,所述矫正连接杆贯穿侧板并延伸出去,所述矫正连接杆与侧板滑动连接,所述矫正连接杆位于矫正中空筒外的一端固定安装有矫正块。

优选地,所述矫正反应机构包括设置在中空杆内部且与其滑动连接的第二磁性滑塞,所述第二磁性滑塞位于电磁铁的下方且与电磁铁磁性连接,所述中空杆内壁上固定安装有位于第二磁性滑塞下方的辅助块,所述中空杆内设置有位于辅助块和第二磁性滑塞之间的第二复位弹簧,所述中空杆上设置有与其连通且位于辅助块下方的第一连接管,所述第一连接管远离中空杆的一端与矫正中空筒远离传送带的一端相连通。

优选地,所述升降反应机构包括设置在磁吸中空筒内且与其内壁滑动连接的第一磁性滑塞,所述第一磁性滑塞与电磁铁磁性连接,所述磁吸中空筒内设置有位于第一磁性滑塞远离转轴的一侧的第一复位弹簧。

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