[发明专利]一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线

权利要求书

1.一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部固定安装有对称设置的两个支撑杆(2)，两个所述支撑杆(2)的顶部固定安装有同一个固定板(3)，所述固定板(3)和底板(1)之间固定连接有对称设置的两个中空杆(6)，所述底板(1)的顶部固定安装有位于两个中空杆(6)之间的两个侧板(7)，两个所述侧板(7)之间设置有传送带(8)，两个所述侧板(7)的外侧壁上均固定安装有矫正中空筒(10)，两个所述矫正中空筒(10)内均设置有用于使芯片处于中间位置的矫正机构，所述固定板(3)的底部设置有对称分布的两个接触块(22)，所述固定板(3)的顶部固定安装有伺服电机(4)，所述固定板(3)的底部转动连接有转轴(31)，所述转轴(31)的一端贯穿固定板(3)并与伺服电机(4)的输出轴固定连接，所述转轴(31)的底部固定安装有轮盘(5)，所述轮盘(5)的顶部设置有对称设置的两个接触筒(14)，两个所述接触筒(14)内均设置有电磁铁(23)，两个所述中空杆(6)上均设置有与电磁铁(23)和相邻矫正中空筒(10)连接的矫正反应机构，所述轮盘(5)的顶部固定安装对称设置的两个立块(13)，所述立块(13)位于转轴(31)和接触筒(14)之间，两个所述立块(13)靠近转轴(31)的一侧均固定安装有磁吸中空筒(12)，所述磁吸中空筒(12)上均设置有与电磁铁(23)连接的升降反应机构，所述轮盘(5)的底部固定安装有对称设置且位于传送带(8)上方的两个升降中空筒(15)，两个所述升降中空筒(15)上均设置有与相邻磁吸中空筒(12)连接且用于吸取和释放芯片的升降机构；

所述矫正反应机构包括设置在中空杆(6)内部且与其滑动连接的第二磁性滑塞(27)，所述第二磁性滑塞(27)位于电磁铁(23)的下方且与电磁铁(23)磁性连接，所述中空杆(6)内壁上固定安装有位于第二磁性滑塞(27)下方的辅助块(34)，所述中空杆(6)内设置有位于辅助块(34)和第二磁性滑塞(27)之间的第二复位弹簧(33)，所述中空杆(6)上设置有与其连通且位于辅助块(34)下方的第一连接管(9)，所述第一连接管(9)远离中空杆(6)的一端与矫正中空筒(10)远离传送带(8)的一端相连通；

所述升降反应机构包括设置在磁吸中空筒(12)内且与其内壁滑动连接的第一磁性滑塞(26)，所述第一磁性滑塞(26)与电磁铁(23)磁性连接，所述磁吸中空筒(12)内设置有位于第一磁性滑塞(26)远离转轴(31)的一侧的第一复位弹簧(25)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，所述矫正机构包括设置在矫正中空筒(10)内且与其内壁滑动连接的矫正滑塞(28)，所述矫正滑塞(28)靠近传送带(8)的一侧固定安装有矫正连接杆(29)，所述矫正连接杆(29)贯穿侧板(7)并延伸出去，所述矫正连接杆(29)与侧板(7)滑动连接，所述矫正连接杆(29)位于矫正中空筒(10)外的一端固定安装有矫正块(30)。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，所述升降机构包括设置在升降中空筒(15)内且与其内壁滑动连接的升降滑塞(24)，所述升降滑塞(24)的底部固定连接有升降连接杆(16)，所述升降连接杆(16)贯穿升降中空筒(15)的底部并延伸出去，所述升降连接杆(16)位于升降中空筒(15)外的一端固定安装有升降盘(18)，所述升降盘(18)的顶部设置有气泵(17)，所述升降盘(18)的底部设置有吸盘(19)，所述气泵(17)和吸盘(19)之间设置有气管(20)，所述升降中空筒(15)的顶部设置有与其连通的第二连接管(21)，所述第二连接管(21)远离升降中空筒(15)的一端贯穿立块(13)并与磁吸中空筒(12)相连通。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，两个所述中空杆(6)的外侧壁上均开设有位于第二磁性滑塞(27)上方的第二通孔(32)。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，所述磁吸中空筒(12)靠近转轴(31)的一端开设有第一通孔(11)。