[发明专利]芯片单元、芯体及冷却器

说明书

本申请涉及冷却设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片单元、芯体及冷却器，在所述芯片单元内形成有在第一方向上依次排列的第一冷却介质流道、热介质流道和第二冷却介质流道；在所述芯片单元上还形成有冷却介质入口、过渡流道和冷却介质出口；所述冷却介质入口、所述第一冷却介质流道、过渡流道、所述第二冷却介质流道和所述冷却介质出口依次连通并形成仅通过冷却介质入口和冷却介质出口与外界连通的封闭腔室。本申请的目的在于针对现有冷却器内冷却介质集中在芯体底部，冷却介质无法均匀的分布在芯体内，使得部分热介质无法被充分冷却的问题，提供一种芯片单元、芯体及冷却器。

技术领域

本申请涉及冷却设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片单元、芯体及冷却器。

背景技术

传统的冷却器的芯体一般通过多个芯片在竖直方向上堆叠而成，冷却液通过芯体上竖直贯穿该芯体的冷却介质流入通道进入芯体之，首先在底部聚集，然后逐渐上升流入各冷却介质流道内与热介质之间进行热交换，这使得制冷剂主要集中在芯体的底部，冷却介质无法均匀的分布在芯体内，使得部分热介质无法被充分冷却，使冷却器散热量降低，散热能力下降。

发明内容

本申请的目的在于针对现有冷却器内冷却介质集中在芯体底部，冷却介质无法均匀的分布在芯体内，使得部分热介质无法被充分冷却的问题，提供一种芯片单元、芯体及冷却器。

为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：

本申请的一个方面提供一种芯片单元，在所述芯片单元内形成有在第一方向上依次排列的第一冷却介质流道、热介质流道和第二冷却介质流道；在所述芯片单元上还形成有冷却介质入口、过渡流道和冷却介质出口；所述冷却介质入口、所述第一冷却介质流道、过渡流道、所述第二冷却介质流道和所述冷却介质出口依次连通并形成仅通过冷却介质入口和冷却介质出口与外界连通的封闭腔室。

可选地，在第二方向上所述过渡流道位于所述芯片单元的一端，所述冷却介质入口分别位于所述芯片单元的另一端；和/或，

在第二方向上所述过渡流道位于所述芯片单元的一端，所述冷却介质出口分别位于所述芯片单元的另一端；

所述第二方向垂直于所述第一方向。

该技术方案的有益效果在于：这样，能够增加冷却介质在芯片单元内的流动距离，进而增加冷却介质与热介质的接触时间，提高散热能力和散热效率。

可选地，在所述芯片单元上形成有均与所述热介质流道连通的热介质入口和热介质出口，在所述第二方向上所述热介质入口位于所述芯片单元的一端，所述热介质出口位于所述芯片单元的另一端。

该技术方案的有益效果在于：这相应的增加了热介质在芯片单元内的流动距离和时间，进一步增加了芯片单元的换热效率。

可选地，包括在第一方向上依次叠置的第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，所述第一冷却介质流道形成于所述第一芯片和所述第二芯片之间，所述热介质流道形成于所述第二芯片和所述第三芯片之间，所述第二冷却介质流道形成于所述第三芯片和所述第四芯片之间。

可选地，所述过渡流道在所述第一方向上贯穿所述第二芯片和所述第三芯片，所述第二芯片具有环绕所述过渡流道设置的第一翻边，所述第三芯片具有韩饶所述过渡流道设置的第二翻边，所述第一翻边与所述第二翻边连接以分隔所述过渡流道和所述热介质流道。

该技术方案的有益效果在于：通过在第二芯片和第三芯片上成型翻边结构，进而通过翻边结构之间的连接分隔所述过渡流道和所述热介质流道，相对于另外增设分隔件分隔所述过渡流道和所述热介质流道，更加容易加工生产。

可选地，在所述第四芯片包括主体部和流道封堵部，所述流道封堵部用于形成过渡流道，且所述流道封堵部在所述第一方向上从所述主体部的背离所述过渡流道的一侧凸出，以通过所述流道封堵部与相邻的芯片单元连接。