[发明专利]芯片单元、芯体及冷却器

权利要求书

1.芯片单元，其特征在于，在所述芯片单元内形成有在第一方向上依次排列的第一冷却介质流道、热介质流道和第二冷却介质流道；在所述芯片单元上还形成有冷却介质入口、过渡流道和冷却介质出口；所述冷却介质入口、所述第一冷却介质流道、过渡流道、所述第二冷却介质流道和所述冷却介质出口依次连通并形成仅通过冷却介质入口和冷却介质出口与外界连通的封闭腔室。

2.根据权利要求1所述的芯片单元，其特征在于，在第二方向上所述过渡流道位于所述芯片单元的一端，所述冷却介质入口分别位于所述芯片单元的另一端；和/或，

在第二方向上所述过渡流道位于所述芯片单元的一端，所述冷却介质出口分别位于所述芯片单元的另一端；

所述第二方向垂直于所述第一方向。

3.根据权利要求2所述的芯片单元，其特征在于，在所述芯片单元上形成有均与所述热介质流道连通的热介质入口和热介质出口，在所述第二方向上所述热介质入口位于所述芯片单元的一端，所述热介质出口位于所述芯片单元的另一端。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的芯片单元，其特征在于，包括在第一方向上依次叠置的第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，所述第一冷却介质流道形成于所述第一芯片和所述第二芯片之间，所述热介质流道形成于所述第二芯片和所述第三芯片之间，所述第二冷却介质流道形成于所述第三芯片和所述第四芯片之间。

5.根据权利要求4所述的芯片单元，其特征在于，所述过渡流道在所述第一方向上贯穿所述第二芯片和所述第三芯片，所述第二芯片具有环绕所述过渡流道设置的第一翻边，所述第三芯片具有韩饶所述过渡流道设置的第二翻边，所述第一翻边与所述第二翻边连接以分隔所述过渡流道和所述热介质流道。

6.根据权利要求5所述的芯片单元，其特征在于，在所述第四芯片包括主体部和流道封堵部，所述流道封堵部用于形成过渡流道，且所述流道封堵部在所述第一方向上从所述主体部的背离所述过渡流道的一侧凸出，以通过所述流道封堵部与相邻的芯片单元连接。

7.芯体，其特征在于，包括如权利要求1-6中任意一项所述的芯片单元。

8.根据权利要求7所述的芯体，其特征在于，包括至少两个所述芯片单元，各所述芯片单元在第一方向上堆叠，相邻两个芯片单元之间，一个所述芯片单元的冷却介质出口与另一个所述芯片单元的冷却介质入口连通。

9.根据权利要求7所述的芯体，其特征在于，在相邻的两个所述芯片单元中，在一个所述芯片单元与另一个所述芯片单元之间形成有所述热介质流道。

10.冷却器，其特征在于，包括如权利要求7-9中任意一项所述的芯体。