[发明专利]一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺，包括以下制备工艺：(1)磨板：依次利用陶瓷刷、织布刷对覆铜陶瓷基板进行打磨；(2)微蚀：取微蚀液打磨后的覆铜陶瓷基板进行处理。本发明通过修改磨刷轮目数，减少刷痕深度、降低机械影响来缩短微蚀时间，协同微蚀液的调整来避免硫酸铜产生，提高微蚀液的活性，在铜基表面形成一层深度适中、均匀致密的粗糙面，微蚀液的调整能够促进晶粒的较快出现，使其更为凸显，晶粒更粗、更均匀；而铜基表面更为均匀的粗晶能够增加键合引线的拉力，从而提高覆铜陶瓷基板与阻焊层间的高键合强度。

技术领域

本发明涉及覆铜陶瓷基板技术领域，具体为一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)存在于电子元器件中，用于提供固定装配的机械支撑、实现电子元器件间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性。PCB一般包括焊盘、过孔、组焊层、丝印层、铜线、元件等部分，为了增大铜皮的厚度，常采用阻焊层上划线去绿油，再加锡。阻焊层设置在PCB不需要焊接的线路和基材上，以防止焊接时线路间产生桥接，造成短路，并具有防止机械伤害、提供永久性电气环境、抗化学保护，维持板面良好的绝缘性能的性能；铜基在高温烧结后铜面会存在深层氧化和碳迁移现象，在阻焊层制备前需要对覆铜陶瓷基板进行预处理，去除铜基表面的氧化物等，保持板面洁净；现有的方式一般是使用磨刷等机械去除，机械法会损伤铜面造成铜面存在一层刷痕，然后使用后制成使用微蚀浸泡使得铜面晶粒重新产生，但是在微蚀反应过程中，铜离子提高会析出硫酸铜影响试剂活性，产生的晶粒因微蚀不足会显得较细且不均匀，对阻焊层与铜基的键合强度造成负面影响。因此，我们提出一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种高键合强度的覆铜陶瓷基板的制备工艺，包括以下制备工艺：

(1)磨板：依次利用陶瓷刷、织布刷对覆铜陶瓷基板进行打磨；

(2)微蚀：取微蚀液打磨后的覆铜陶瓷基板进行处理。

进一步的，所述(1)中陶瓷刷的目数为400目～600目，陶瓷片厚度为8mm，速度选择为2.5m/min，刷磨电流为2.7A。

进一步的，所述(1)中织布刷为400目～600目，速度为2.5m/min，刷磨电流为2.9A。

进一步的，所述(2)中微蚀液包括以下重量组分：65～190g/L过二硫酸、20～50g/L硫酸、5～30g/L苯并三氮唑。

进一步的，所述(2)中的微蚀温度为30～40℃，传输速率为3.5～4.0m/min。

在工艺(1)磨板之后，还包括以下工艺：

喷淋水洗：将磨板产生的铜粉清洗干净，并将铜粉进行回收；

酸洗：利用98％浓硫酸、5-氨基四氮唑、硫酸镍、30％过氧化氢配置的酸洗剂，35±3℃温度条件下，对铜基进行清洗，去除表面氧化物；

碱洗：利用氢氧化钠水溶液，在40±3℃温度条件下，对铜基进行清洗，去除表面油脂、手印、轻微氧化及其它有机污染物，同时形成一层氧化膜，利于加速铜基表面对有机物的吸附。