[发明专利]一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 202111513991.X 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN114423173B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 俞晓东;杨恺;刘晓辉 申请(专利权)人: 南通威斯派尔半导体技术有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/00
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 李猛
地址: 226300 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高键合 强度 陶瓷 及其 制备 工艺
【权利要求书】:

1.一种高键合强度的覆铜陶瓷基板的制备工艺,其特征在于:包括以下制备工艺:

(1)磨板:依次利用陶瓷刷、织布刷对覆铜陶瓷基板进行打磨;

(2)微蚀:取微蚀液打磨后的覆铜陶瓷基板进行处理;

所述(2)中微蚀液包括以下重量组分:65~190g/L过二硫酸、20~50g/L硫酸、5~30g/L苯并三氮唑,2~5g/L苯并三氮唑衍生物、2~20g/L硫酸锌、2~5g/L超支化聚氨基酸、80~100mg/L巯丙基三甲氧基硅烷;

所述苯并三氮唑衍生物由以下工艺制得:

取苯并三氮唑、氢氧化钠、二甲基亚砜混合,60~65℃温度下反应60~90min,冷却至室温,加入3-氯丙基三甲氧基硅烷,25~30℃反应14~15h;加入去离子水冷却结晶,过滤,洗涤,干燥,得到苯并三氮唑衍生物;

所述超支化聚氨基酸由以下工艺制得:

取L-胱氨酸,加入氢氧化钠的水溶液,搅拌至溶解,调节体系温度至0~1℃,缓慢加入丙烯酰氯的二氯甲烷溶液、氢氧化钠的水溶液,30min加完,搅拌,反应100~140min,得到产物A;

取四氢呋喃溶解三聚氯氰,缓慢加入氨基苯并咪唑,保持体系温度在18~22℃,加入N,N-二异丙基乙胺,室温搅拌60~70min;加热至64~68℃,反应20~24h;旋蒸,二氯甲烷溶解,洗涤,干燥;取产物溶于甲醇,加入盐酸,搅拌12h;旋蒸,加入乙醇沉淀,洗涤,干燥,得到产物B;

取去离子水,加入产物A、产物B,搅拌溶解,加入10%氢氧化钠水溶液,调节体系pH至8~9,在氮气氛围中,升温至40~45℃反应40~48h,透析,干燥,得到超支化聚氨基酸。

2.根据权利要求1所述的一种高键合强度的覆铜陶瓷基板的制备工艺,其特征在于:所述(1)中陶瓷刷的目数为400目~600目,陶瓷片厚度为8mm,速度选择为2.5m/min,刷磨电流为2.7A。

3.根据权利要求1所述的一种高键合强度的覆铜陶瓷基板的制备工艺,其特征在于:所述(1)中织布刷为400目~600目,速度为2.5m/min,刷磨电流为2.9A。

4.根据权利要求1所述的一种高键合强度的覆铜陶瓷基板的制备工艺,其特征在于:所述(2)中的微蚀温度为30~40℃,传输速率为3.5~4.0m/min。

5.根据权利要求1所述的一种高键合强度的覆铜陶瓷基板的制备工艺,其特征在于:所述微蚀液包括以下制备工艺:

S1:取超支化聚氨基酸、巯丙基三甲氧基硅烷,加入乙醇水溶液,利用冰醋酸调节体系pH为3~5;

S2:调节体系温度至20~25℃,加入硫酸溶液、硫酸锌、苯并三氮唑,保持温度,搅拌3~5min;

S3:加入过二硫酸、苯并三氮唑衍生物,搅拌混合,得到微蚀液。

6.根据权利要求1-5任一项所述的制备工艺制得的一种高键合强度的覆铜陶瓷基板。

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