[发明专利]一种食用菌真空低温脱水的生产工艺

说明书

本申请涉及食用菌加工领域，具体公开了一种食用菌真空低温脱水的生产工艺，包括以下步骤：步骤一，选取食用菌原料，洗净并沥干；步骤二，杀青，将食用菌置于80～100℃的水中浸润120～180s；步骤三，调味，将食用菌置于50～60℃的液体调味品A中浸润8～15min；步骤四，速冻，将调味后的食用菌置于‑25℃以下冷冻固化；步骤五，裹皮，将食用菌置于糊状物内裹上一层糊状物，糊状物的原料包括面粉、淀粉、水；步骤六，油炸，将裹皮后的食用菌置于真空低温油炸机内进行油炸，油炸温度为80～90℃，控制真空度为（‑90～‑99）Kpa，油炸结束后脱油、常温冷却，得到成型食用菌，通过本工艺制作出来的食用菌外酥里嫩，十分美味，回味无穷。

技术领域

本申请涉及食用菌加工领域，更具体地说，它涉及一种食用菌真空低温脱水的生产工艺。

背景技术

食用菌是指子实体硕大、可供食用的蕈菌(大型真菌)，通称为蘑菇。常见的食用菌有：香菇、草菇、金针菇、木耳、银耳、猴头、竹荪、松口蘑(松茸)、口蘑、红菇、灵芝、虫草、松露、白灵菇和牛肝菌等。

在工业加工食用菌的过程中，厂家经常会将食用菌调配出不同的口味进行出售，而其口味的调配方法一般分为两种。

其中一种口味调配工艺是在食用菌干燥脆化后撒上调味粉，使得调味粉粘附在食用菌表面。

例如在公告号为CN103892255B的中国发明专利中公开了一种超声辅助冷冻真空油炸食用菌的生产工艺，包括以下步骤：(1)选取食用菌原料；(2)在28kHz的超声频率，80～120W的超声功率，5～10kPa压力的真空状态，20～45℃的温度下进行超声预干燥，至含水率为20～30％；(3)置于-50～-30℃的环境中进行速冻，直至食用菌完全冻透；(4)在0.1～5kPa压力的真空度，80～90℃的油温下，真空油炸5～20min；(5)在0.1～5kPa压力的真空度下进行真空脱油；(6)调味；(7)充惰性气体包装，即为成品。

又如专利公告号为CN1322823C的发明专利中公开了一种常压热干燥与真空油炸联合脱水的果蔬脆片制造方法，其将蔬菜、水果、食用菌等原料先进行常规选取、洗涤、去皮(核)、切片、漂烫灭酶等预处理后，进行常压热干燥、油炸脱水、离心脱油、调味、包装。

另外一种口味调配工艺则是在食用菌干燥脆化前，将食用菌浸泡在调味液中，使得调味品渗透至食用菌内，待食用菌油炸脆化后即可得到所需口味的食用菌。

然而，对于直接在食用菌表面撒调味粉的口味调配工艺来说，调味品的口味只会停留在食用菌表面，口味欠佳。而对于将食用菌浸泡在调味品内的口味调配工艺来说，由于后续需要经过油炸工序，因此食用菌内浸润的调味品容易流失在油内，导致食用菌的口味欠佳。

因此，需要提出一种新的方案来解决上述食用菌油炸制品口味欠佳的问题。

发明内容

为了解决食用菌油炸制品口味欠佳的问题，本申请提供一种食用菌真空低温脱水的生产工艺，采用如下的技术方案：

一种食用菌真空低温脱水的生产工艺，包括以下步骤：

步骤一，选取食用菌原料，洗净并沥干；

步骤二，杀青，将食用菌置于80～100℃的水中浸润120～180s；

步骤三，调味，将食用菌置于50～60℃的液体调味品A中浸润8～15min；

步骤四，速冻，将调味后的食用菌置于-25℃以下冷冻固化；

步骤五，裹皮，将食用菌置于糊状物内裹上一层糊状物，糊状物的原料包括面粉、淀粉、水；

步骤六，油炸脱水，将裹皮后的食用菌置于真空低温油炸机内进行油炸，油炸温度为80～90℃，控制真空度为(-90～-99)Kpa，油炸结束后脱油、常温冷却，得到成型食用菌。