[发明专利]一种半导体晶圆检测系统及其检测方法

权利要求书

1.一种半导体晶圆检测系统，包括检测台（1）和第一壳体（2），其特征在于：所述检测台（1）下端位置活动安装设置有回收箱（8），所述第一壳体（2）右侧端位置固定安装设置有计算机主体（9），所述第一壳体（2）上端位置设置有晶圆安置机构（10），所述计算机主体（9）前端位置设置有防护机构（60），所述第一壳体（2）内部底端位置水平固定安装设置有第一电动滑轨（13），所述第一电动滑轨（13）上活动安装设置有晶圆承载机构（14），所述第一壳体（2）内部位置固定安装设置有第二电动滑轨（15），所述第二电动滑轨（15）活动穿过晶圆承载机构（14），所述第一壳体（2）前端位置固定安装设置有橡胶手套（3），所述橡胶手套（3）活动延伸至第一壳体（2）内部，所述第一壳体（2）内部左侧端位置固定安装设置有第一电动推杆（11），所述第一电动推杆（11）上端位置水平固定安装设置有水平板（17），所述第一壳体（2）内部顶端位置固定安装设置有第二电动推杆（4），所述第二电动推杆（4）下端位置固定安装设置有显微镜（5），所述显微镜（5）下端位置固定安装设置有蛇形管（6），所述蛇形管（6）下端固定安装设置有显微探头（7），所述显微镜（5）下端位置设置有微调机构（57），所述显微镜（5）下端位置固定安装设置有若干个红外线发生器（18）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测系统，其特征在于：所述晶圆承载机构（14）包括负压孔（22）、红外线接收器（19）、承载盘（16）、空腔（24）、伸缩杆（21）、移动盘（20）、波纹软管（23）、电磁铁（25）和第一负压泵（12），所述第一电动滑轨（13）活动安装设置在移动盘（20）底端位置，所述第二电动滑轨（15）活动安装设置在移动盘（20）中心位置，所述移动盘（20）内部位置活动卡接设置有承载盘（16），所述承载盘（16）内部开设有空腔（24），所述移动盘（20）底端中心位置固定安装设置有第一负压泵（12），所述第一负压泵（12）上端位置固定安装设置有波纹软管（23），所述波纹软管（23）上端固定在承载盘（16）下端中心位置，并且与空腔（24）连通，所述承载盘（16）为磁性金属材质，所述移动盘（20）内部位置固定安装设置有电磁铁（25），所述承载盘（16）上均匀开设有若干个负压孔（22），所述承载盘（16）上端位置镶嵌固定设置有若干个红外线接收器（19），所述红外线接收器（19）与计算机主体（9）电性连接，所述红外线接收器（19）与红外线发生器（18）数量相同，并且一一对应，所述承载盘（16）外侧均匀活动安装设置有若干个伸缩杆（21），所述伸缩杆（21）另一侧活动安装设置在移动盘（20）内侧壁上，并且伸缩杆（21）为自恢复伸缩杆。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆检测系统，其特征在于：所述晶圆安置机构（10）包括除尘机构（58）、封闭机构（59）、窗口（38）、活动板（39）、第二壳体（41）、定时开关（56）和安置架（40），所述第一壳体（2）上端位置固定安装设置有第二壳体（41），所述第二壳体（41）两侧设置有封闭机构（59），所述封闭机构（59）上端设置有除尘机构（58），所述第二壳体（41）前端位置开设有窗口（38），所述第二壳体（41）前端位置活动安装设置有活动板（39），所述第一壳体（2）左侧固定安装设置有定时开关（56），所述定时开关（56）与第一电动推杆（11）电性连接，所述第二壳体（41）内部位置活动安装设置有安置架（40）。