[发明专利]通信陶瓷器件的被银工装及被银方法

说明书

本发明提供了一种通信陶瓷器件的被银工装，包括工装板，所述工装板上设有多列定位台列，每个定位台列包括多个定位台，每个定位台包括定位板和凸台，定位板固定于工装板上，凸台固定于定位板上，定位台和工装板的水平线所成角度为15°～60°。本发明还提供一种通信陶瓷器件的被银方法，包括：将通信陶瓷器件放置于被银工装的定位台上，沿着预定方向对通信陶瓷器件的表面进行不间断的一次喷银；将喷银后的通信陶瓷器件进行烧银；将烧银后的通信陶瓷器件进行预处理；将预处理后的通信陶瓷器件通过电解液进行电镀，被上符合产品技术指标的银层。借此，本发明能够大大简化通信陶瓷器件表面的被银工序，减少了被银成本，且银层厚度的一致性更好。

技术领域

本发明涉及通信陶瓷器件制造的技术领域，尤其涉及一种通信陶瓷器件的被银工装及被银方法。

背景技术

随着5G(5th Generation Mobile Communication Technology，第五代移动通信技术)基站小型化发展，通信陶瓷器件也随之得以快速发展，较为典型的通信陶瓷器件包括通信陶瓷滤波器、通信陶瓷双工器、通信陶瓷多工器等。相比较于传统的金属腔体器件，通信陶瓷器件具有体积小、频率选择性高、品质因子高、温漂系数低、插损小等优点，所以在移动通信和微波通信等通信系统中得到了越来越广泛地应用。

通信陶瓷器件的表面金属化可防止电磁波泄露，现主要是通过在通信陶瓷器件的表面镀厚度为10～20μm的银层来实现，另为了防止被银后银层漏瓷现象，多通过二次喷银技术来实现。但是，现有喷银技术的银浆利用率较低，浪费严重，现有通过二次喷银技术实现通信陶瓷器件的表面镀10～20μm银层将进一步增加银浆浪费，从而加大生产成本。现阶段，通信陶瓷器件的表面直接进行化学镀、电镀银技术也无法满足产品技术指标所要求的银层和通信陶瓷器件之间的拉力指标。

综上可知，现有技术在实际使用上仍存在不足，为了提高通信陶瓷器件的市场竞争力，有必要对其加以改进。

发明内容

针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种通信陶瓷器件的被银工装及被银方法，能够大大简化通信陶瓷器件表面的被银工序，减少了被银成本，且银层厚度的一致性更好。

为了实现上述目的，本发明提供一种通信陶瓷器件的被银工装，包括工装板，所述工装板上设有多列相互水平排列的定位台列，每个所述定位台列包括多个定位台，每个所述定位台包括定位板和凸台，所述定位板固定于所述工装板上，所述凸台固定于所述定位板上，每个所述定位台和所述工装板的水平线所成角度为15°～60°。

根据本发明所述的被银工装，每个所述定位台列中，多个所述定位台沿着所述工装板的垂直线紧密排列，且每相邻两个所述定位台有1/4～1/2重合；和/或

所述定位板的尺寸与待被银的通信陶瓷器件的尺寸相同，所述定位板比所述工装板高0.1～1.5mm；和/或

所述凸台的尺寸小于所述通信陶瓷器件的尺寸，所述凸台比工装板高1～4mm。

本发明还提供一种通信陶瓷器件的被银方法，通过如权利要求1或2所述的通信陶瓷器件的被银装置来实现，所述方法包括：

一次喷银步骤，将至少一个待被银的通信陶瓷器件分别放置于所述被银工装的至少一个所述定位台上，沿着预定方向，对所述通信陶瓷器件的表面进行不间断的一次喷银；

烧银步骤，将喷银后的所述通信陶瓷器件进行烧银；

预处理步骤，将烧银后的所述通信陶瓷器件进行预处理；

电镀步骤，将预处理后的所述通信陶瓷器件通过电解液进行电镀，使所述通信陶瓷器件被上符合产品技术指标的银层。

根据本发明所述的被银方法，所述一次喷银步骤包括：