[发明专利]通信陶瓷器件的被银工装及被银方法

权利要求书

1.一种通信陶瓷器件的被银工装，其特征在于，包括工装板，所述工装板上设有多列相互水平排列的定位台列，每个所述定位台列包括多个定位台，每个所述定位台包括定位板和凸台，所述定位板固定于所述工装板上，所述凸台固定于所述定位板上，每个所述定位台和所述工装板的水平线所成角度为15°～60°。

2.根据权利要求1所述的被银工装，其特征在于，每个所述定位台列中，多个所述定位台沿着所述工装板的垂直线紧密排列，且每相邻两个所述定位台有1/4～1/2重合；和/或

所述定位板的尺寸与待被银的通信陶瓷器件的尺寸相同，所述定位板比所述工装板高0.1～1.5mm；和/或

所述凸台的尺寸小于所述通信陶瓷器件的尺寸，所述凸台比工装板高1～4mm。

3.一种通信陶瓷器件的被银方法，其特征在于，通过如权利要求1或2所述的通信陶瓷器件的被银装置来实现，所述方法包括：

一次喷银步骤，将至少一个待被银的通信陶瓷器件分别放置于所述被银工装的至少一个所述定位台上，沿着预定方向，对所述通信陶瓷器件的表面进行不间断的一次喷银；

烧银步骤，将喷银后的所述通信陶瓷器件进行烧银；

预处理步骤，将烧银后的所述通信陶瓷器件进行预处理；

电镀步骤，将预处理后的所述通信陶瓷器件通过电解液进行电镀，使所述通信陶瓷器件被上符合产品技术指标的银层。

4.根据权利要求3所述的被银方法，其特征在于，所述一次喷银步骤包括：

将至少一个所述通信陶瓷器件分别放置于所述被银工装的至少一个所述定位台的所述凸台上，通过至少两个喷枪分别沿着垂直方向和水平方向，对所述通信陶瓷器件的表面进行不间断的一次喷银，所述喷枪和所述通信陶瓷器件的表面所成角度为15°～60°；和/或

所述不间断的一次喷银采用银浆的银百分含量为60～85％，稀释剂稀释比例为6～15％。

5.根据权利要求3所述的被银方法，其特征在于，所述一次喷银步骤之前还包括：

两次喷银步骤，对所述通信陶瓷器件的预定结构部件进行两次喷银。

6.根据权利要求5所述的被银方法，其特征在于，所述预定结构部件包括盲孔、沟槽和/或端口孔；

所述两次喷银步骤包括：

将所述通信陶瓷器件进行清洗、烘干；

将清洗、烘干后的所述通信陶瓷器件的所述盲孔和/或所述沟槽进行一次喷银，然后烘干；

将所述通信陶瓷器件的所述端口孔进行一次喷银，然后烘干；

将一次喷银后的所述盲孔和/或所述沟槽进行二次喷银，然后烘干；

将一次喷银后的所述端口孔进行二次喷银，然后烘干。

7.根据权利要求3所述的被银方法，其特征在于，所述烧银步骤中的温度为750～850℃，最高温保温时间为8～15min；烧完银后，所述通信陶瓷器件的表面的银层厚度为2～5μm。

8.根据权利要求3所述的被银方法，其特征在于，所述预处理步骤中的预处理包括除油、超声清洗和烘干；

所述除油包括：将烧银后的所述通信陶瓷器件在除油液中浸泡5～15min，温度为40～80℃；

所述超声清洗包括：将除油后的所述通信陶瓷器件在去离子水中清洗，功率为1000～2000W，时间15～45min；

所述烘干包括：将所述清洗后的所述通信陶瓷器件进行烘干，烘干温度为85～100℃，时间15～45min。

9.根据权利要求3所述的被银方法，其特征在于，所述电镀步骤中的所述电解液为硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液，并根据所述产品技术指标选择所述电解液的参数来电镀银层。

10.根据权利要求3所述的被银方法，其特征在于，所述产品技术指标为银层厚度为10～20μm，银层拉力＞15N/mm²；和/或

所述通信陶瓷器件的电性能为介电常数10～80，品质因子5000～120000GHZ。