[发明专利]一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法在审
| 申请号: | 202111509199.7 | 申请日: | 2021-12-10 | 
| 公开(公告)号: | CN114423168A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 | 
| 发明(设计)人: | 董建森;刘敏;卢毅;穆良亮;车刚军 | 申请(专利权)人: | 西安金百泽电路科技有限公司 | 
| 主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 | 
| 代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 刘勋 | 
| 地址: | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 蚀刻 控制 方法 | ||
本发明公开了一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法,包括有以下步骤一:电路板任意至少两侧的板边设置有指示条;所述指示条为不同线宽的线段无间隙依次相连接;步骤二:观察首板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第一指示信息;步骤三:观察后板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第二指示信息;步骤四:第二指示信息与第一指示信息相对比并调整蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同,通过设置电路板蚀刻线宽的方法,解决了电路板大批量蚀刻导致蚀刻出的线宽偏差大的问题,实现了保证批量蚀刻出线宽的一致性,有效节约多次测量线宽的时间,且节约停机后重新做首板测量线宽的时间,有效提高生产效率。
技术领域
本发明属于电路板蚀刻线宽技术领域,具体涉及一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法。
背景技术
蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的电路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去,形成线路。
通常在每批电路板蚀刻生产前,选取一张首板进行蚀刻,若首板蚀刻后线宽测量合格,则以同样的蚀刻速度对该批电路板进行批量蚀刻。
但是,按照上述方法进行蚀刻会存在以下缺陷:当一批电路板数量较大时,蚀刻耗时较长,随着蚀刻进行,蚀刻液活性可能会发生变化,使用同一蚀刻速度生产的批量电路板可能和首板蚀刻线宽不一致,从而导致线宽偏差大;若蚀刻过程中多次测量线宽则影响生产效率。停机后再开始生产同批电路板之前需要重新做首板,耽误时间,大大降低生产效率。
发明内容
本申请实施例通过提供一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法,通过设置电路板蚀刻线宽的方法,解决了电路板大批量蚀刻导致同样蚀刻速度蚀刻出的线宽偏差大的问题,实现了保证批量蚀刻出线宽的一致性,有效节约多次测量线宽的时间,且节约停机后重新做首板测量线宽的时间,有效提高生产效率。
本申请实施例提供的技术方案为:
一种电路板蚀刻线宽的方法,包括有以下步骤:
步骤一:电路板任意至少两侧的板边设置有指示条;所述指示条为不同线宽的线段无间隙依次相连接;
步骤二:观察首板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第一指示信息;
步骤三:观察后板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第二指示信息;
步骤四:第二指示信息与第一指示信息相对比;若第二指示信息所指示的蚀刻宽度比第一指示信息所指示的蚀刻宽度大时,则需调快蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同;若第二指示信息所指示的蚀刻宽度比第一指示信息所指示的蚀刻宽度小时,则需调慢蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同。
其中,第一指示信息为首板蚀刻后指示条对应哪段线宽的线段消失或者残缺;第二指示信息为继首板之后的电路板蚀刻后指示条对应哪段线宽的线段消失或者残缺;第一指示信息和第二指示信息相同为首板和后板蚀刻后的指示条对应相同线宽的线段消失或者残缺。电路板由下到上依次设置基材层、底铜层、指示条。
本发明中,指示条的宽度减蚀刻后的实际线宽为板边蚀刻线宽减少量。板内线路蚀刻后的线宽减少量与板边指示条的蚀刻后线宽减少量一定是正相关的。首板蚀刻线宽测量合格后,观察其板边指示条的残缺情况,可轻松确定此生产板合格的蚀刻后线宽所对应的指示条残缺情况,而这种对应情况在同一台蚀刻机生产同一型号生产板的条件下是基本不变的。后续的批量生产只要保证指示线的残缺情况与首板一致,即可保证板内线宽与首板一致。
通过上述方法进行蚀刻电路板线宽,通过指示条存在的现象,可直观明了地了解到各个电路板蚀刻现象,适用于大批量生产,有效保证批量蚀刻线宽的一致性,有效节约多次测量线宽的时间,且节约停机后重新做首板测量线宽的时间,大大提高生产效率。
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