[发明专利]一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法

权利要求书

1.一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，包括有以下步骤：

步骤一：电路板任意至少两侧的板边设置有指示条；所述指示条为不同线宽的线段无间隙依次相连接；

步骤二：观察首板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第一指示信息；

步骤三：观察后板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第二指示信息；

步骤四：第二指示信息与第一指示信息相对比；若第二指示信息所指示的蚀刻宽度比第一指示信息所指示的蚀刻宽度大时，则需调快蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同；若第二指示信息所指示的蚀刻宽度比第一指示信息所指示的蚀刻宽度小时，则需调慢蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，在步骤一中，所述指示条设置在电路板的长边或者短边上；所述指示条表面上设有第一抗蚀层，所述第一抗蚀层为干膜抗蚀层或者湿膜抗蚀层或者镀锡抗蚀层。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，在步骤一中，所述指示条的宽度依次分别为3mil、3.5mil、4mil、4.5mil、5mil、5.5mil、6mil。

4.根据权利要求3所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，所述指示条对应的每个宽度的线段长度≥5mm。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，在步骤四中，调快蚀刻速度的调整方式为每次调快原来蚀刻速度的5±2%，直至第二指示信息与第一指示信息相同。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，在步骤四中，调慢蚀刻速度的调整方式为每次调慢调整前蚀刻速度的5±2%，直至第二指示信息与第一指示信息相同。

7.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，所述第一指示信息、所述第二指示信息所指示的蚀刻宽度采用测量仪器测量。

8.根据权利要求7所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，所述蚀刻宽度采用的测量仪器最小分度值≤0.5mil。

9.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，所述电路板的底铜厚度为2盎司或者2盎司以上。

10.根据权利要求9所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，所述电路板的底铜厚度为2盎司或者2盎司以上的所需蚀刻补偿值为3mil或者3mil以上。