[发明专利]对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂

说明书

本发明涉及胶黏剂领域，尤其涉及对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂。所述对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂包括以下重量份的组分：环氧树脂份、增韧树脂份、活性稀释剂份、固化剂份、促进剂份、稳定剂份、增粘树脂份、偶联剂份、无机填料份。本发明提供的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂通过添加聚酯类树脂，解决了环氧胶黏剂粘接聚酯材料粘接力的问题，同时具有固化温度低，储存稳定性好，无溶剂不含挥发分的特点。

技术领域

本发明涉及胶黏剂领域，尤其涉及对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂。

背景技术

随着电子元器件的高密度、微型化的发展，以及组装厂对自身自动化生产效率的提升，对于粘接用的胶水要求越来越高，例如更低的固化温度、更短的固化时间，更高的粘接力等。环氧胶有固化收缩率低，耐湿热型能好，高Tg等特性，但在在电子产品中有不少部件的材质是聚酯材料如PBT、PET、PAR等，通常环氧胶黏剂对于聚酯材料的粘接力较低，这极大的限制了其在这类材质的使用。

但是，由于室温固化体系反应往往较剧烈，放热很大，难以控制，或反应太慢，效率不高，而且反应不是很完全，以及固化剂等本身的各种不足，使得室温固化环氧体系具有很多缺点，如反应物大多较脆，韧性不高。

因此，有必要提供一种新的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂。

本发明提供的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂包括：其原料包括以下重量份的组分：环氧树脂40份、增韧树脂10份、活性稀释剂10份、固化剂20份、促进剂6份、稳定剂1份、增粘树脂8份、偶联剂1.5份、无机填料40份。

优选的，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，酚醛环氧树脂，双环戊二烯环氧树脂，NNO-三缩水甘油基对氨基苯酚，4、4－二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺中的至少一种。

优选的，所述增韧树脂选自聚氨酯改性环氧树脂，丁腈橡胶改性环氧树脂，核壳增韧环氧树脂中的至少一种。

优选的，所述活性稀释剂选自叔碳酸缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、C12-14脂肪缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚中的至少一种。

优选的，所述固化剂选自季戊四醇四(3-巯基丙酸)酯，三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸)酯二(3-巯基丙酸)乙二醇酯、三羟甲基丙烷三(2-巯基乙酸酯)、二巯基乙酸二乙醇酯、巯基乙酸异辛酯、乙氧基三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸)酯和巯基丙酸异辛酯中的至少一种。

优选的，所述促进剂选自PN-23，MY-40，FXR-1081，FXR-1121，FXR-1020，FXR-1030，EH-4360s，EH-5001P中的至少一种。

优选的，所述稳定剂选自水杨酸、月桂酸、巴比妥酸、硬脂酸、富马酸、安息香酸中的至少一种。

优选的，所述增粘树脂选自TEGO AddBond LTH，东洋纺饱和聚酯树脂600、630、650、670、673、822、GK360、GK590、BX1000和BX7000中至少一种。

优选的，所述偶联剂选自3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、双(γ-三乙氧基硅丙基)-四硫化物、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。