[发明专利]对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂

权利要求书

1.对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，其原料包括：环氧树脂20-60份、增韧树脂5-20份、活性稀释剂2-20份、固化剂5-30份、促进剂2-10份、稳定剂0.2-2份、增粘树脂3-15份、偶联剂0.1-3份、无机填料15-60份。

2.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，其原料包括以下重量份的组分：环氧树脂40份、增韧树脂10份、活性稀释剂10份、固化剂20份、促进剂6份、稳定剂1份、增粘树脂8份、偶联剂1.5份、无机填料40份。

3.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，酚醛环氧树脂，双环戊二烯环氧树脂，NNO-三缩水甘油基对氨基苯酚，4、4－二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述增韧树脂选自聚氨酯改性环氧树脂，丁腈橡胶改性环氧树脂，核壳增韧环氧树脂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述活性稀释剂选自叔碳酸缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、C12-14脂肪缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述固化剂选自季戊四醇四(3-巯基丙酸)酯，三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸)酯二(3-巯基丙酸)乙二醇酯、三羟甲基丙烷三(2-巯基乙酸酯)、二巯基乙酸二乙醇酯、巯基乙酸异辛酯、乙氧基三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸)酯和巯基丙酸异辛酯中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述促进剂选自PN-23，MY-40，FXR-1081，FXR-1121，FXR-1020，FXR-1030，EH-4360s，EH-5001P中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述稳定剂选自水杨酸、月桂酸、巴比妥酸、硬脂酸、富马酸、安息香酸中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述增粘树脂选自TEGO AddBond LTH，东洋纺饱和聚酯树脂600、630、650、670、673、822、GK360、GK590、BX1000和BX7000中至少一种。

10.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述偶联剂选自3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、双(γ-三乙氧基硅丙基)-四硫化物、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述无机填料选自滑石粉、重质碳酸钙、轻质碳酸钙、硅微粉、氧化钙、氧化锌、氮化硼、氧化铝、硫酸钙、钛白粉和气相二氧化硅中的至少一种。

12.根据权利要求2-11任一项所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，其制备包含以下步骤：

S1、将环氧树脂、增韧树脂、增粘树脂、活性稀释剂，依次加入搅拌反应釜中，加热至80-150℃，搅拌时间为1-4h，速率15-40rpm/min，搅拌均匀后，冷却至35℃以下；

S2、往搅拌釜中加入无机填料、稳定剂、偶联剂和固化剂，搅拌时间为1-4h，速率15-40rpm/min，控温在35℃以下，真空搅拌分散均匀；

S3、往搅拌釜中加入促进剂，搅拌时间为1-4h，速率15-40rpm/min，控温在35℃以下，真空搅拌分散均匀，得到对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂。