[发明专利]温度测量方法、装置以及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种温度测量方法、装置以及电子设备。所述方法包括：获取所述第一温度检测模块采集的第一温度值；获取所述第二温度检测模块采集的第二温度值；基于所述第一温度值、所述第二温度值以及温度补偿系数，得到环境温度值。通过上述方式使得，通过利用两个距离热源位置不同的温度检测模块所采集到的第一温度值和第二温度值以及温度补偿系数来计算环境温度，可以降低因电子设备发热对环境温度测量的影响，提高了环境温度测量的准确性。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，更具体地，涉及一种温度测量方法、装置以及电子设备。

背景技术

随着电子产品向功能多样化、器件密集化方向发展，温控器或者温度显示器等电子设备一般采用在电路板上放置温度传感器来测量温度，由于损耗的存在可以使得电路板中的一些器件发热，使得布置在产品内部的温度传感器无法准确测量环境温度。

发明内容

鉴于上述问题，本申请提出了一种温度测量方法、装置以及电子设备，以实现改善上述问题。

第一方面，本申请提供了一种温度测量方法，应用于电子设备，所述电子设备包括发热器件和温度检测模块，所述温度检测模块包括第一温度检测模块以及第二温度检测模块，其中，所述第一温度检测模块与所述发热器件之间的距离大于所述第二温度检测模块与所述发热器件之间的距离，所述方法包括：获取所述第一温度检测模块采集的第一温度值；获取所述第二温度检测模块采集的第二温度值；基于所述第一温度值、所述第二温度值以及温度补偿系数，得到环境温度值。

第二方面，本申请提供了一种温度测量装置，应用于电子设备，所述电子设备包括发热器件和温度检测模块，所述温度检测模块包括第一温度检测模块以及第二温度检测模块，其中，所述第一温度检测模块与所述发热器件之间的距离大于所述第二温度检测模块与所述发热器件之间的距离，所述装置包括：第一温度值获取单元，用于获取所述第一温度检测模块采集的第一温度值；第二温度值获取单元，用于获取所述第二温度检测模块采集的第二温度值；环境温度值获取单元，用于基于所述第一温度值、所述第二温度值以及温度补偿系数，得到环境温度值。

第三方面，本申请提供了一种温度测量装置，应用于电子设备，所述温度测量装置包括温度检测模块以及处理模块，所述温度检测模块包括第一温度检测模块以及第二温度检测模块，其中，所述第一温度检测模块与发热器件之间的距离大于所述第二温度检测模块与所述发热器件之间的距离；所述处理模块，用于获取所述第一温度检测模块采集的第一温度值，以及用于获取所述第二温度检测模块采集的第二温度值，并用于基于所述第一温度值、所述第二温度值以及温度补偿系数，得到环境温度值。

第四方面，本申请提供了一种电子设备，包括发热器件、一个或多个温度检测模块、一个或多个处理器以及存储器，所述温度检测模块包括第一温度检测模块以及第二温度检测模块，其中，所述第一温度检测模块与所述发热器件之间的距离大于所述第二温度检测模块与所述发热器件之间的距离；一个或多个计算机程序被存储在所述存储器中并由所述一个或多个处理器执行，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的方法的步骤。

第五方面，本申请提供的一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。

本申请提供的一种温度测量方法、装置、电子设备以及存储介质，在获取所述第一温度检测模块采集的第一温度值后，获取所述第二温度检测模块采集的第二温度值，基于所述第一温度值、所述第二温度值以及温度补偿系数，得到环境温度值。通过上述方式使得，由于第一温度检测模块的设置位置相对第二温度检测模块更靠近发热器件，使得第一温度检测模块所测得的第一温度值更多的是反映电子设备内部温度以及第二温度检测模块所测得的第二温度值更多的是反映电子设备外部温度，其中，该外部温度受环境温度和电子设备内部温度影响，所以通过利用距离热源位置不同的第一温度检测模块和第二温度检测模块所采集到的第一温度值和第二温度值以及温度补偿系数来计算环境温度，可以降低因电子设备发热对环境温度测量的影响，提高了环境温度测量的准确性。

附图说明