[发明专利]温度测量方法、装置以及电子设备

权利要求书

1.一种温度测量方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括发热器件和温度检测模块，所述温度检测模块包括第一温度检测模块以及第二温度检测模块，其中，所述第一温度检测模块与所述发热器件之间的距离大于所述第二温度检测模块与所述发热器件之间的距离，所述方法包括：

获取所述第一温度检测模块采集的第一温度值；

获取所述第二温度检测模块采集的第二温度值；

基于所述第一温度值、所述第二温度值以及温度补偿系数，得到环境温度值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一温度值、所述第二温度值以及温度补偿系数，得到环境温度值，包括：

基于所述第一温度值和所述第二温度值，得到第一差值；

基于所述第一差值和所述温度补偿系数，得到第二差值；

基于所述第二温度值和所述第二差值，得到所述环境温度值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度检测模块有多个，所述基于所述第一温度值、所述第二温度值以及温度补偿系数，得到环境温度值，包括：

基于每个所述温度检测模块对应采集的所述第一温度值、所述第二温度值以及所述温度补偿系数，得到每个所述温度检测模块对应的参考温度值；

基于多个所述参考温度值得到所述环境温度值。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于多个所述参考温度值得到所述环境温度值，包括：

计算多个所述参考温度值的平均值，将所述平均值作为所述环境温度值；

或，将多个所述参考温度值的最小值作为所述环境温度值。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

判断多个所述参考温度值中的最大值和最小值之间的第三差值是否小于等于预设值；

若所述第三差值小于等于所述预设值，则将所述平均值作为所述环境温度值；

若所述第三差值大于所述预设值，则将多个所述参考温度值中的最小值作为所述环境温度值。

6.根据权利要求1-5任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于所述发热器件与所述第一温度检测模块之间的距离确定所述温度补偿系数，其中，所述发热器件与所述第一温度检测模块之间的距离越小，所述温度补偿系数越小。

7.根据权利要求1-5任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于所述第一温度检测模块与所述第二温度检测模块之间的距离确定所述温度补偿系数，其中，所述第一温度检测模块与所述第二温度检测模块之间的距离越小，所述温度补偿系数越大。

8.根据权利要求1-5任一所述的方法，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述发热器件和所述温度检测模块设置于所述电路板上，所述方法还包括：

基于所述电路板的导热性能确定所述温度补偿系数，其中所述电路板的导热性能越好，所述温度补偿系数越大。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温度检测模块、所述第二温度检测模块以及所述发热器件呈一条直线设置于所述电子设备的电路板上。

10.一种温度测量装置，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括发热器件和温度检测模块，所述温度检测模块包括第一温度检测模块以及第二温度检测模块，其中，所述第一温度检测模块与所述发热器件之间的距离大于所述第二温度检测模块与所述发热器件之间的距离，所述装置包括：

第一温度值获取单元，用于获取所述第一温度检测模块采集的第一温度值；

第二温度值获取单元，用于获取所述第二温度检测模块采集的第二温度值；

环境温度值获取单元，用于基于所述第一温度值、所述第二温度值以及温度补偿系数，得到环境温度值。