[发明专利]采用数字化制作序列咬合诱导咬合板的方法及制备得到的咬合板

权利要求书

1.采用数字化制作序列咬合诱导咬合板的方法，其特征在于：具体步骤如下：

步骤一、应用电子面弓或机械面弓获取下颌骨运动的轨迹参数；确定合适的咬合关系，并记录上下颌牙列此时相对的空间位置；

步骤二、在步骤一确定的位置设计出初始咬合板的3D电子模型，融合步骤一所得数据修正咬合板的引导并通过增材制造或者减材制造初始咬合板；

步骤三、将步骤二所制备初始咬合板用于牙齿佩戴，适当分次调改后，确定并记录牙齿最终稳定咬合位置；

步骤四、在步骤三所确定的位置再次记录上下颌牙列及下颌运动轨迹，并将调改后的初始咬合板进行扫描；

步骤五、融合步骤四所得数据再次设计出初始咬合板的3D文件；并在目标牙位所对应部分逐步减少第一阈值厚度，每减少一次第一阈值厚度对应设计出一个3D咬合板电子模板，以此设计出一系列3D咬合板电子模板；

步骤六、根据步骤五中的一系列3D咬合板电子模板通过增材制造或者减材制造一系列具有咬合诱导功能的咬合板。

2.根据权利要求1所述的采用数字化制作序列咬合诱导咬合板的方法，其特征在于：所述步骤一中，确定合适的咬合关系，具体如下：根据CT及磁共振的数据判断关节髁突的位置，将其垂直向和矢状向打开0.5-5mm，此时遵循前牙浅覆盖，后牙打开0-8mm之间，临床症状显著减轻或者消失，将上述位置以蜡块或咬合硅橡胶固定，便于重复和扫描。

3.根据权利要求1所述的采用数字化制作序列咬合诱导咬合板的方法，其特征在于：所述步骤二中，所设计的初始咬合板的3D电子模型，按照设定的就位道，填充倒凹，沿牙龈外形在牙齿外形高点上1±0.5mm设计咬合板上缘；厚度1.2±0.5mm，表面光滑，左右两侧后牙与咬合板均匀接触，前牙轻接触，利用电子咬合轨迹本身或者抽象出的关键数据结合虚拟牙合架调整咬合板模型使前伸运动时仅下前牙切缘与咬合板均匀接触，侧方运动设计为仅工作侧尖牙引导或者尖牙与前磨牙共同引导。

4.根据权利要求1所述的采用数字化制作序列咬合诱导咬合板的方法，其特征在于：所述步骤四中，利用步骤三中最终确定的稳定咬合位置使用包括但不限于佩戴咬合板进行3D扫描，并在此位置记录下颌运动轨迹，或者将咬合板进行3D或者CT扫描后获取三维咬合板参数。

5.根据权利要求1所述的采用数字化制作序列咬合诱导咬合板的方法，其特征在于：所述步骤五中，所设计的咬合板具有稳定当前位置和诱导目标牙齿建立咬合的特性，因此对于无需进行咬合诱导的牙仍然与咬合板均匀接触，前牙轻接触，前伸运动时仅下前牙切缘与咬合板均匀接触，侧方运动设计为仅工作侧尖牙引导或者尖牙与前磨牙同时引导以此稳定下颌位置；同时对于需要进行咬合诱导的牙进行序列设计，所得咬合板依次命名为H1,H2……Hn，假设初始目标牙位颌垫高度为X(mm)，逐步减少的第一阈值厚度为Y(mm)，那么设计的序列高度分别是H1:X-Y；H2:X-2Y……Hn:X-nY(mm),当0≥X-nY时停止设计。

6.根据权利要求1或5所述的采用数字化制作序列咬合诱导咬合板的方法，其特征在于：所述第一阈值厚度为0.2-5mm。

7.由权利要求1-6任一所述的方法制作得到的数字化活动或者半固定正畸功能咬合诱导咬合板。