[发明专利]双面埋线超薄线路板的制作工艺

说明书

本发明涉及一种双面埋线超薄线路板的制作工艺，包括以下步骤：第一次压合：将两块基板压合第一多层板；铣边和钻孔；第一次线路；第二次压合：将第一多层板压合为第二多层板；第一次镭射钻孔、填孔；第二次线路；第三次压合：将第二多层板压合为第三多层板；研磨；双面压膜；分板：将多层板分成两片线路板；快速减铜；去膜；阻焊。通过本制作工艺制程得线路板为双面埋线且超薄的线路板，该线路板厚度＜0.10mm，从而满足电子产品小型化、高精度的要求。

技术领域

本发明涉及超薄线路板，具体涉及一种双面埋线超薄线路板的制作工艺。

背景技术

随着电子技术的发展和人们对电子产品小型化、高精度的要求，现有产品的线宽、线距要求越来越小，目前掩蔽法(Tenting)工艺中，薄板过水平线及垂直线存在诸多限制，容易出现板损、卡板、印刷粘网等诸多风险；Tenting工艺产品布线是在基材上的，不可避免存在高度差、导致防焊油墨平整性较差等问题，且制作出的线宽的产品存在飞线，蚀刻不净、信赖性不良等风险；因此，Tenting工艺已经无法满足生产需求。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种双面埋线超薄线路板的制作工艺，该制作工艺制得的线路板为超薄线路板，线路板厚度＜0.10mm，从而满足电子产品小型化、高精度的要求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种双面埋线超薄线路板的制作工艺，包括如下步骤：

步骤1：第一次压合：将两块基板通过第一绝缘层压合成第一多层板，所述基板包括PP片以及分别压合于该PP片正、反两面的薄铜箔层和厚铜箔层，两个厚铜箔层分别压合于所述第一绝缘层的两侧；

步骤2：铣边和钻孔：将第一多层板铣成规定的加工尺寸，并在铣边后的第一多层板上钻出定位孔，用作后工序做线路图形的对位基准；

步骤3：第一次线路：在两个薄铜箔层进行压干膜、曝光、显影、图形电镀和退膜处理，而在薄铜箔层上制作出线路图形，最终需要保留的线路位置不盖干膜，图形电镀后线路位置上镀上一定厚度的电镀铜层，两个薄铜箔层上的线路图形相一致；

步骤4：第二次压合：分别在两侧的薄铜箔层上压合第二绝缘层和第一基底铜层，形成第二多层板；

步骤5：第一次镭射钻孔、填孔：分别在两个第一基底铜层上镭射钻孔，将钻孔位置的电镀铜层上的绝缘层去除，形成盲孔，并将盲孔进行填孔电镀而将盲孔用铜填满，实现层与层之间导通，同时在第一基底铜层上镀上一层铜层而增加了第一基底铜层的厚度；

步骤6：第二次线路：在两个第一基底铜层上进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，制作外层线路图形，两个第一基底铜层上的线路图形相一致；

步骤7：第三次压合：分别在两侧的第一基底铜层上压合第三绝缘层和第二基底铜层，形成第三多层板；

步骤8：研磨：将第三多层板通过八轴研磨机将表面的第二基底铜层与第一基底铜层上的第三绝缘层去除，刚好露出第一基底铜层，形成第四多层板；

步骤9：双面压膜：将研磨好的第四多层板双面压干膜，而将裸露出的线路层保护起来，同时增加板件刚性；

步骤10：分板：将第四多层板在薄铜箔层和厚铜箔层的连接处分离，获得两个线路板以及由第一绝缘层和两个厚铜箔层形成的废料板，所述线路板依次设有第一基底铜层、第二绝缘层和薄铜箔层，且第一基底铜层上覆盖干膜；

步骤11：快速减铜：将线路板上的薄铜箔层快速减铜，刚好露出线路层；

步骤12：去膜：去掉线路板上的干膜，得到双面埋在绝缘基材内的线路板，在线路板上二次钻出用于定位的定位孔，并通过AOI检验双面线路是否存在开路、短路、缺口的不良情况；