[发明专利]双面埋线超薄线路板的制作工艺

权利要求书

1.一种双面埋线超薄线路板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：第一次压合：将两块基板(10)通过第一绝缘层(21)压合成第一多层板(20)，所述基板(10)包括PP片(12)以及分别压合于该PP片正、反两面的薄铜箔层(11)和厚铜箔层(13)，两个厚铜箔层(13)分别压合于所述第一绝缘层(21)的两侧；

步骤2：铣边和钻孔：将第一多层板(20)铣成规定的加工尺寸，并在铣边后的第一多层板(20)上钻出定位孔，用作后工序做线路图形的对位基准；

步骤3：第一次线路：在两个薄铜箔层(11)进行压干膜、曝光、显影、图形电镀和退膜处理，而在薄铜箔层(11)上制作出线路图形，最终需要保留的线路位置不盖干膜，图形电镀后线路位置上镀上一定厚度的电镀铜层(22)，两个薄铜箔层(11)上的线路图形相一致；

步骤4：第二次压合：分别在两侧的薄铜箔层(11)上压合第二绝缘层(32)和第一基底铜层(31)，形成第二多层板(30)；

步骤5：第一次镭射钻孔、填孔：分别在两个第一基底铜层(31)上镭射钻孔，将钻孔位置的电镀铜层(22)上的绝缘层去除，形成盲孔(33)，并将盲孔(33)进行填孔电镀而将盲孔用铜填满，实现层与层之间导通，同时在第一基底铜层(31)上镀上一层铜层而增加了第一基底铜层的厚度；

步骤6：第二次线路：在两个第一基底铜层(31)上进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，制作外层线路图形，两个第一基底铜层(31)上的线路图形相一致；

步骤7：第三次压合：分别在两侧的第一基底铜层(31)上压合第三绝缘层(42)和第二基底铜层(41)，形成第三多层板(40)；

步骤8：研磨：将第三多层板(40)通过八轴研磨机将表面的第二基底铜层(41)与第一基底铜层(31)上的第三绝缘层(42)去除，刚好露出第一基底铜层(31)，形成第四多层板(50)；

步骤9：双面压膜：将研磨好的第四多层板(50)双面压干膜，而将裸露出的线路层保护起来，同时增加板件刚性；

步骤10：分板：将第四多层板(50)在薄铜箔层(11)和厚铜箔层(13)的连接处分离，获得两个线路板(60)以及由第一绝缘层(21)和两个厚铜箔层(13)形成的废料板，所述线路板(60)依次设有第一基底铜层(31)、第二绝缘层(32)和薄铜箔层(11)，且第一基底铜层(31)上覆盖干膜；

步骤11：快速减铜：将线路板(60)上的薄铜箔层(11)快速减铜，刚好露出线路层；

步骤12：去膜：去掉线路板(60)上的干膜，得到双面埋在绝缘基材内的线路板，在线路板上二次钻出用于定位的定位孔，并通过AOI检验双面线路是否存在开路、短路、缺口的不良情况；

步骤13：阻焊：在线路板上形成一层阻焊油墨层保护裸露在外面的线路层，只露出客户焊接或者打线的焊盘，形成成品板。

2.根据权利要求1所述的双面埋线超薄线路板的制作工艺，其特征在于：在上述步骤1第一次压合中，所述薄铜箔层(11)的厚度为3-5μm，厚铜箔层(13)的厚度为16-18μm。

3.根据权利要求1所述的双面埋线超薄线路板的制作工艺，其特征在于：上述步骤8研磨具体包括如下步骤：

1)入板：将待研磨的板件放入八轴研磨机中；

2)刷磨：八轴研磨机对板件进行第一段刷磨，转向后再进行第二段刷磨，其中研磨机的上喷压为1.0±0.5Kg/cm²、下喷压为1.0±0.5kg/cm²；

3)溢流水洗：多级循环水洗，清洗刷磨后的板件，水洗时压力为1.5±0.5kg/cm²；

4)氢氟酸溶液清洗：利用氢氟酸溶液进一步清洗板件，清洗时压力为2.0±0.5kg/cm²；

5)加压水洗：再次利用水洗清洗掉板件上残留的酸液，清洗时压力为2.0±0.5kg/cm²；

6)干板：在温度为85±5℃的条件下烘干板件，去除板面与孔内的水汽；

7)冷却及出板：将板件冷却至室温后出板。