[发明专利]一种阵列基板及液晶显示面板在审

专利信息
申请号: 202111493960.2 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN114167654A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 吴志林;马涛;宋德伟;艾飞 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1368
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 杨瑞
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 液晶显示 面板
【说明书】:

发明公开了一种阵列基板及液晶显示面板,其包括:基板;以及形成于所述基板上的薄膜晶体管阵列层,其中,所述薄膜晶体管阵列层包括:形成于所述基板上的低温多晶硅层;位于所述基板上并覆盖所述低温多晶硅层的栅极绝缘层;栅极,位于所述栅极绝缘层的表面,所述栅极包括栅极,所述栅极包括依次层叠设置的第一金属阻隔层、子栅层、第二金属阻隔层及金属抗腐蚀层,所述第二金属阻隔层的热膨胀系数小于所述子栅层的热膨胀系数,所述子栅层的电阻率小于第一金属阻隔层、第二金属阻隔层及所述金属抗腐蚀层的电阻率;层间绝缘层,位于所述栅极绝缘层上并覆盖所述栅极;以及源漏极层,与所述低温多晶硅层通过第一过孔连接。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及液晶显示面板。

背景技术

阵列基板是液晶显示装置的一个重要构件,阵列基板包括有多个薄膜晶体管,每个薄膜晶体管包括一个源极和一个栅极,在栅极形成时,通常是采用Al,Cu等制成一层金属层区块,因该类材质膨胀系数较高,因制程上的受热会产生与上下层结构热膨胀不批配,最后产生小凸包或者小丘(hillock)。

现有一种抑制凸包(hillock)产生的方法,通常是在Al,Cu等制成的金属层区块上再搭配一层钛金属,但是搭配的该层钛金属不能承受后续开孔及清洗制程,且这种双层结构容易引起叠层的阻抗增大。

因此,现有技术存在缺陷,急需解决。

发明内容

本发明实施例提供一种阵列基板及液晶显示面板,能解决现有技术中双层叠构形成的栅极引起的阻抗增大的技术问题。

为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种阵列基板,其包括:

一种阵列基板,包括:

基板;以及

形成于所述基板上的薄膜晶体管阵列层,其中,所述薄膜晶体管阵列层包括:

形成于所述基板上的低温多晶硅层;

位于所述基板上并覆盖所述低温多晶硅层的栅极绝缘层;

栅极,位于所述栅极绝缘层的表面,所述栅极包括栅极,所述栅极包括依次层叠设置的第一金属阻隔层、子栅层、第二金属阻隔层及金属抗腐蚀层,所述第二金属阻隔层的热膨胀系数小于所述子栅层的热膨胀系数,所述子栅层的电阻率小于第一金属阻隔层、第二金属阻隔层及所述金属抗腐蚀层的电阻率;

层间绝缘层,位于所述栅极绝缘层上并覆盖所述栅极;以及

源漏极层,与所述低温多晶硅层通过第一过孔连接。

在本发明的其中一个实施例中,所述第一金属阻隔层的材质是钛、钨或者钼中的任意一种。

在本发明的其中一个实施例中,所述第二金属阻隔层的材质是钛。

在本发明的其中一个实施例中,所述子栅层的材质选自铝或铝合金、铜或铜合金、银或银合金。

在本发明的其中一个实施例中,所述金属抗腐蚀层选自钼或者钨中的任意一种。

在本发明的其中一个实施例中,所述第一金属阻隔层及第二金属阻隔层的厚度均介于50-100埃之间。

在本发明的其中一个实施例中,所述金属抗腐蚀层的厚度介于300-800埃之间。

在本发明的其中一个实施例中,所述子栅层的厚度介于2500-4000埃之间。

在本发明的其中一个实施例中,所述阵列基板还包括与栅极具有相同层结构的栅电源电压走线,所述层间绝缘层中设置第二过孔,所述栅电源电压走线与所述源漏极层通过所述第二过孔连接。

一种液晶显示面板,包括如上任意一项所述的阵列基板。

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