[发明专利]具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法

权利要求书

1.一种具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：开料与烘烤：裁切一定尺寸的若干块基板，放于烘箱中烘烤，所述基板(10)为双面覆铜基板，所述双面覆铜基板具有一内绝缘层(11)以及两个分别压合于该内绝缘层正、反两面的铜箔层；

步骤2：内层线路：选取若干块基板(10)，所述基板分为内层板和外层板，对内层板双面的铜箔层、外层板单面的铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；

步骤3：压合：将步骤2处理后的若干基板(10)按照顺序进行压合形成多层板(20)，相邻两个基板之间通过半固化片(23)连接，其中制作内层线路的铜箔层形成多层板的内铜箔层(21)、未被制作内层线路的铜箔层形成多层板的外铜箔层(22)，并对多层板(20)进行第一次钻靶、铣边处理；

步骤4：外层钻孔：利用钻孔机在多层板(20)上钻出用于层间连接的通孔(24)；

步骤5：沉铜电镀：对通孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，从而使得层间图形线路相互导通；

步骤6：第一次树脂塞孔及研磨：利用树脂塞孔机将需要塞孔的通孔内塞满树脂(25)，塞孔后对板件进行烘烤，使得孔内树脂凝固；利用研磨机对烘烤后板面上的树脂凸点进行研磨，研磨后孔内树脂与板面齐平；

步骤7：二次钻靶：根据多层板(20)的板厚和板的涨缩程度进行分堆，并对分堆后的多层板进行二次钻靶；

步骤8：深度钻孔：分别从两个外铜箔层(22)对塞孔后的通孔(24)进行深度钻孔，在两个外铜箔层侧皆形成盲孔(26)；

步骤9：第一次去除铜残留：对多层板的外铜箔层(22)贴膜、开窗，并利用蚀刻药水对深度钻出的盲孔进行深度蚀刻以去除孔内铜残留，具体工艺参数为：蚀刻时间：150-200S，蚀刻压力为1.5-2.5kg/cm²，蚀刻药水的比重：1.3±0.02，过孔铜残留量：25±5μm；

步骤10：第二次去除铜残留：利用蚀刻药水对盲孔进行二次深度蚀刻以去除孔内铜残留，具体工艺参数为蚀刻时间：60-100S，蚀刻压力为2.0-3.0kg/cm²，蚀刻药水的比重：1.3±0.02，过孔铜残留量：15±3μm；二次除铜后再去除外铜箔层表面的贴膜；

步骤11：第二次树脂塞孔及研磨：利用树脂塞孔机将盲孔(26)内塞满树脂(25)，塞孔后对板件进行烘烤，使得盲孔内树脂凝固；利用研磨机对烘烤后板面上的树脂凸点进行研磨，研磨后孔内树脂与板面齐平；

步骤12：返沉铜：对外铜箔层(22)进行沉铜电镀处理，在外铜箔层表面形成一层铜镀层，使得外铜箔层的铜厚达到预设的厚度；

步骤13：外层线路：对外铜箔层(22)进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理形成外层线路；

步骤14：阻焊：在多层板表面形成一层阻焊油墨层；

步骤15：电镀镍金：在防焊油墨层上电镀一层镍层，并在镍层上电镀一层金层。

2.根据权利要求1所述的具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法，其特征在于：上述步骤2和13中的制作线路具体包括以下工序：

(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对板面进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层表面进行粗化；

(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层表面上；

(3)曝光：使用LDI曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；

(4)显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除；

(5)蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜面进行蚀刻，形成线路；

(6)腿模：通过褪膜机将NaOH或KOH药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成线路的制作；

(7)AOI：AOI系统对照蚀刻后线路与原始的设计线路之间的差异，对铜面上的线路进行检验。