[发明专利]阵列基板及阵列基板的制作方法在审
申请号: | 202111486546.9 | 申请日: | 2021-12-07 |
公开(公告)号: | CN114171570A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 邵源 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 万培 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 | ||
本申请实施例提供一种阵列基板及阵列基板的制作方法,阵列基板包括:基板;锁附件,与基板连接;第一膜层,设置于基板上,锁附件至少部分嵌入第一膜层内,以使锁附件能固定住第一膜层。本申请实施例提供的阵列基板,通过在基板上设置锁附件,锁附件至少部分嵌入第一膜层内,进一步增加锁附件与第一膜层的附着力,能够有效地改善阵列基板膜层发生的剥落现象,从而提高生产良率,降低生产成本。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及阵列基板的制作方法。
背景技术
随着显示技术的发展,显示面板被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、笔记本电脑等各种消费性电子产品中,成为显示装置中的主流。显示面板具有多层膜层,并且多层膜层构成显示面板的功能层,任何一层出现问题都会引起显示面板出现功能障碍。
显示面板的基底层PI、遮光层BM、光阻层PS、有机膜层PFA等通常由液体光刻胶涂布在阵列基板上,然后经过黄光工艺制成图案。随着阵列基板尺寸的不断增大,对光刻胶的厚度及均匀性要求越来越高。为保证光刻胶涂布在基板上具有良好的流平性,光刻胶与基板的附着力变小,导致后工序中光刻胶易出现脱落问题。此外,由于不同膜层的膜质不同,不同膜层之间的粘附力较差,也会发生膜层的剥落。
发明内容
本申请实施例提供一种阵列基板及阵列基板的制作方法,以解决现有的阵列基板的膜层易发生剥落,导致产品可靠性下降以及生产良率低下的问题。
为解决上述问题,本申请实施例提供一种阵列基板,包括:
基板;
锁附件,与所述基板连接;
第一膜层,设置于所述基板上,所述锁附件至少部分嵌入所述第一膜层内,以使所述锁附件能固定所述第一膜层。
在一些实施例中,所述锁附件包括支撑部及与支撑部固定连接的锁附部,所述支撑部与所述基板固定连接,所述锁附部朝背离所述基板的方向延伸,所述支撑部与所述基板的接触面积大于所述锁附部与所述支撑部的接触面积。
在一些实施例中,所述锁附部为弯曲形状。
在一些实施例中,所述锁附部数量为多个,多个所述锁附部间隔设置且与所述支撑部固定连接。
在一些实施例中,所述阵列基板还包括:
第二膜层,所述第二膜层设置于所述第一膜层上,所述锁附件穿过第一膜层并延伸到第二膜层内,以使所述锁附件能固定所述第二膜层。
在一些实施例中,所述锁附件的数量为多个,多个所述锁附件间隔设置于基板上。
在一些实施例中,所述锁附件为含偶氮苯类聚合物的材料。
本申请实施例还提供一种阵列基板的制作方法,包括:
提供基板;
在所述基板上设置锁附件;
在所述基板上设置第一膜层,使所述锁附件至少部分嵌入所述第一膜层内,以使所述锁附件能固定所述第一膜层。
在一些实施例中,所述在所述基板上设置第一膜层之前,还包括:
以偏振光对所述锁附件进行照射,以使锁附件形成弯曲形状。
在一些实施例中,所述在所述基板上设置第一膜层之后,还包括:
在所述第一膜层上设置第二膜层,使所述锁附件穿过第一膜层并延伸到第二膜层内,以使所述锁附件能固定所述第二膜层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL华星光电技术有限公司,未经TCL华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111486546.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的