[发明专利]阵列基板及阵列基板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202111486546.9 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN114171570A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 邵源 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 万培
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 阵列 制作方法
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:

基板;

锁附件,与所述基板连接;

第一膜层,设置于所述基板上,所述锁附件至少部分嵌入所述第一膜层内,以使所述锁附件能固定所述第一膜层。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述锁附件包括支撑部及与支撑部固定连接的锁附部,所述支撑部与所述基板固定连接,所述锁附部朝背离所述基板的方向延伸,所述支撑部与所述基板的接触面积大于所述锁附部与所述支撑部的接触面积。

3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述锁附部为弯曲形状。

4.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述锁附部数量为多个,多个所述锁附部间隔设置且与所述支撑部固定连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的阵列基板,其特征在于,还包括:

第二膜层,所述第二膜层设置于所述第一膜层上,所述锁附件穿过第一膜层并延伸到第二膜层内,以使所述锁附件能固定所述第二膜层。

6.根据权利要求1至4任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述锁附件的数量为多个,多个所述锁附件间隔设置于基板上。

7.根据权利要求1至4任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述锁附件为含偶氮苯类聚合物的材料。

8.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:

提供基板;

在所述基板上设置锁附件;

在所述基板上设置第一膜层,使所述锁附件至少部分嵌入所述第一膜层内,以使所述锁附件能固定所述第一膜层。

9.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述在所述基板上设置第一膜层之前,还包括:

以偏振光对所述锁附件进行照射,以使锁附件形成弯曲形状。

10.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述在所述基板上设置第一膜层之后,还包括:

在所述第一膜层上设置第二膜层,使所述锁附件穿过所述第一膜层并延伸到所述第二膜层内,以使所述锁附件能固定所述第二膜层。

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