[发明专利]用于芯片检测的老化测试装置

说明书

本发明公开一种用于芯片检测的老化测试装置，包括：柜体和若干个活动安装于柜体内的抽屉，所述柜体内并位于腔体下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道，所述风道贯通的前、后两端各自与柜体的前、后内壁连接，所述风道封闭的左、右两端各自与柜体的左、右内壁间隔设置，上下相邻的两层风道之间、位于最上层的风道与腔体之间均通过多根竖直设置的风管连通，位于抽屉上方的顶板或风道的下表面上开设有与对应的腔体或风道连通的若干个风孔。本发明既可以使柜体内各个位置的待测试芯片受热均衡，保证测试数据的一致性和可比较性，还可以提高每颗芯片受热的均匀性，进一步提高对芯片的测试精度。

技术领域

本发明涉及一种用于芯片检测的老化测试装置，属于光通讯芯片测试技术领域。

背景技术

老化测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程，常见的老化主要有光照老化，湿热老化，热风老化。现有的用于芯片检测的老化测试装置一般整体为一个柜子形状，通过顶部的风机及加热器对芯片吹热风进行老化处理，同时通过探测针脚对老化处理后的芯片进行测试。但现有的芯片老化测试装置通过顶部向下吹热风，上面的抽屉会对下方的芯片受风进行阻拦，导致对每个芯片的老化程度不一，会影响测试结果。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于芯片检测的老化测试装置，该用于芯片检测的老化测试装置既可以使柜体内各个位置的待测试芯片受热均衡，保证测试数据的一致性和可比较性，还可以提高每颗芯片受热的均匀性，进一步提高对芯片的测试精度。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于芯片检测的老化测试装置，包括：柜体和若干个活动安装于柜体内的抽屉，每个所述抽屉的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽，所述柜体内上部安装有一水平设置的顶板，该顶板四周边缘处均与柜体内壁密封连接，从而在顶板与柜体之间形成一腔体；

所述柜体内并位于腔体下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道，所述风道贯通的前、后两端各自与柜体的前、后内壁连接，所述风道封闭的左、右两端各自与柜体的左、右内壁间隔设置，上下相邻的两层风道之间、位于最上层的风道与腔体之间均通过多根竖直设置的风管连通，位于最底层的风道的左、右两端均开有排风孔，每层风道的上表面上滑动安装有所述抽屉；

所述柜体内顶部安装有一加热器，所述加热器与安装于柜体外侧顶面上的风机连接，并对来自风机的气体进行加热，所述柜体左、右两侧的下部均安装有一一端与柜体内部连通的管道，所述管道的另一端与风机连接；

位于每个抽屉上方的顶板或风道的下表面上安装有与抽屉对应的伸缩杆，位于抽屉上方的顶板或风道的下表面上开设有与对应的腔体或风道连通的若干个风孔，所述风孔位于伸缩杆的两侧，所述伸缩杆的下端安装有一电路推板，所述电路推板上设置有用于与芯片槽内的待测试芯片电导通的针脚。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述抽屉开设有芯片槽的区域由导热金属制成。

2. 上述方案中，所述风道由铝板或者铜板经过一体成型加工获得。

3. 上述方案中，所述抽屉远离柜体内部一端的端面上安装有把手。

4. 上述方案中，所述抽屉的边缘处与柜体之间通过至少一组插槽与插柱配合连接。

5. 上述方案中，所述插槽内安装有磁铁，所述插柱为可与磁铁吸合的磁性插柱。

6. 上述方案中，每个所述抽屉的底面与其对应的风道上表面之间通过至少两组限位滑槽与滑块配合连接。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：