[发明专利]用于芯片检测的老化测试装置

权利要求书

1.一种用于芯片检测的老化测试装置，包括：柜体（1）和若干个活动安装于柜体（1）内的抽屉（3），每个所述抽屉（3）的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽（5），其特征在于：所述柜体（1）内上部安装有一水平设置的顶板（14），该顶板（14）四周边缘处均与柜体（1）内壁密封连接，从而在顶板（14）与柜体（1）之间形成一腔体（24）；

所述柜体（1）内并位于腔体（24）下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道（2），所述风道（2）贯通的前、后两端各自与柜体（1）的前、后内壁连接，所述风道（2）封闭的左、右两端各自与柜体（1）的左、右内壁间隔设置，上下相邻的两层风道（2）之间、位于最上层的风道（2）与腔体（24）之间均通过多根竖直设置的风管（16）连通，位于最底层的风道（2）的左、右两端均开有排风孔（23），每层风道（2）的上表面上滑动安装有所述抽屉（3）；

所述柜体（1）内顶部安装有一加热器（12），所述加热器（12）与安装于柜体（1）外侧顶面上的风机（11）连接，并对来自风机（11）的气体进行加热，所述柜体（1）左、右两侧的下部均安装有一一端与柜体（1）内部连通的管道（13），所述管道（13）的另一端与风机（11）连接；

位于每个抽屉（3）上方的顶板（14）或风道（2）的下表面上安装有与抽屉（3）对应的伸缩杆（6），位于抽屉（3）上方的顶板（14）或风道（2）的下表面上开设有与对应的腔体（24）或风道（2）连通的若干个风孔（15），所述风孔（15）位于伸缩杆（6）的两侧，所述伸缩杆（6）的下端安装有一电路推板（7），所述电路推板（7）上设置有用于与芯片槽（5）内的待测试芯片电导通的针脚（8）。

2.根据权利要求1所述的用于芯片检测的老化测试装置，其特征在于：所述抽屉（3）开设有芯片槽（5）的区域由导热金属制成。

3.根据权利要求1所述的用于芯片检测的老化测试装置，其特征在于：所述风道（2）由铝板或者铜板经过一体成型加工获得。

4.根据权利要求1所述的用于芯片检测的老化测试装置，其特征在于：所述抽屉（3）远离柜体（1）内部一端的端面上安装有把手（4）。

5.根据权利要求1所述的用于芯片检测的老化测试装置，其特征在于：所述抽屉（3）的边缘处与柜体（1）之间通过至少一组插槽（10）与插柱（9）配合连接。

6.根据权利要求5所述的用于芯片检测的老化测试装置，其特征在于：所述插槽（10）内安装有磁铁，所述插柱（9）为可与磁铁吸合的磁性插柱。

7.根据权利要求1所述的用于芯片检测的老化测试装置，其特征在于：每个所述抽屉（3）的底面与其对应的风道（2）上表面之间通过至少两组限位滑槽（22）与滑块（21）配合连接。