[发明专利]一种超薄垫片研磨装置及其使用方法在审
申请号: | 202111480135.9 | 申请日: | 2021-12-07 |
公开(公告)号: | CN114290250A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 陈世良;王海泉;姚永杰;陈林杰;王利;韩枫;冯健 | 申请(专利权)人: | 河南中光学集团有限公司 |
主分类号: | B24D15/02 | 分类号: | B24D15/02 |
代理公司: | 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 11899 | 代理人: | 庄振乾 |
地址: | 473000 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 垫片 研磨 装置 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种超薄垫片研磨装置及其使用方法,其中研磨装置包括外形定位环和研磨压柱。外形定位环上开设有与垫片适配的腔体。研磨压柱能够在外形定位环的腔体内上下滑动、压紧垫片的同时驱动外形定位环带动垫片一起运动,进行研磨作业。当垫片有内形孔时,研磨压柱设计为中空结构,研磨压柱内部滑动设置有内形定位柱以配合外形定位环对垫片定位。该超薄垫片研磨装置使用方法是将待研磨垫片放入到研磨装置外形定位环腔体内,然后将研磨装置连同垫片平放砂纸上,砂纸下放置平板整平;之后在砂纸上平行往复运动,对垫片进行研磨加工。本发明代替指压式研磨,垫片不会脱落,极大提升了工作效率。
技术领域
本发明涉及仪器装配工具技术领域,具体涉及一种超薄垫片研磨装置及其使用方法。
背景技术
在产品装配调校过程中,经常需要调整垫片的尺寸,常规的做法是设计人员列出系列尺寸进行加工,组装时选用。对调校要求精度高的场合,还要对所选的垫片进行尺寸研磨。一般相对尺寸较大的垫片可利用适宜设备或手持的方式研磨来达到要求,但是,对于厚度较小,特别是厚度尺寸小于0.10毫米以下的垫片,通用设备行不通,通常是人工指压垫片在平整的砂纸上往复摩擦达至所需尺寸。这一方法虽然可行,但当数量大时,长时间持续往复摩擦损伤手指皮肤,因此只能间歇式作业,直接影响工作效率。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种超薄垫片研磨装置及其使用方法,代替指压式研磨,能够连续工作,从而提升了工作效率。
为了达到上述目的,本发明采用如下的技术方案:一种超薄垫片研磨装置,包括外形定位环和研磨压柱,其中外形定位环上开设有与垫片适配的腔体,所述研磨压柱插装在腔体的上部、垫片放置在研磨压柱的下方,并且在研磨压住和垫片之间设有橡胶垫,所述橡胶垫能够增加摩擦力用以防止垫片从所述腔体内脱落;所述研磨压柱能够在外形定位环的腔体内上下滑动、压紧垫片的同时驱动外形定位环带动垫片一起运动,进行研磨作业。
进一步的,所述研磨压柱呈倒凸字形,其下部插装在外形定位环的腔体内。
所述研磨压柱为中空结构,研磨压柱内部滑动设置有内形定位柱,内形定位柱的上方设有一封堵用螺塞,螺塞和内形定位柱之间设有弹簧且螺塞和内形定位柱之间具有空隙。
一种超薄垫片研磨装置使用方法,包括以下步骤:
S1、将待研磨垫片放入到所述研磨装置外形定位环腔体内,然后将研磨装置连同垫片平放砂纸上,砂纸下放置平板整平;
S2、将研磨压柱压入到外形定位环的腔体内,通过橡胶垫增大咬合摩擦力压住待研磨垫片,之后在砂纸上平行往复运动,对垫片进行研磨加工;
S3、根据材质种类选择研磨速度,通过反复研磨,最终达到所要求的超薄垫片尺寸。
与现有技术相比较,本发明的有益效果是:外形定位环上加工有与垫片外形一致的腔体,规定合适公差能够保证垫片装取方便;在垫片和研磨压柱之间设置橡胶垫增加了摩擦力,防止由于垫片超薄而滑出外形定位环;对于有内形孔的垫片,增加了内形定位柱,内形定位柱的形状与垫片的内形孔适配,防止垫片移位。
附图说明
图1所示为本发明实施例一的结构示意图;
图2所示为本发明实施例二的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例一:
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