[发明专利]一种超薄垫片研磨装置及其使用方法

权利要求书

1.一种超薄垫片研磨装置，其特征在于：包括外形定位环和研磨压柱，其中外形定位环上开设有与垫片适配的腔体，所述研磨压柱插装在腔体的上部、垫片放置在研磨压柱的下方，并且在研磨压住和垫片之间设有橡胶垫，所述橡胶垫能够增加摩擦力用以防止垫片从所述腔体内脱落；所述研磨压柱能够在外形定位环的腔体内上下滑动、压紧垫片的同时驱动外形定位环带动垫片一起运动，进行研磨作业。

2.根据权利要求1所述的超薄垫片研磨装置，其特征在于：所述研磨压柱呈倒凸字形，其下部插装在外形定位环的腔体内。

3.根据权利要求1所述的超薄垫片研磨装置，其特征在于：所述研磨压柱为中空结构，研磨压柱内部滑动设置有内形定位柱，内形定位柱的上方设有一封堵用螺塞，螺塞和内形定位柱之间设有弹簧且螺塞和内形定位柱之间具有空隙。

4.一种超薄垫片研磨装置使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将待研磨垫片放入到所述研磨装置外形定位环腔体内，然后将研磨装置连同垫片平放砂纸上，砂纸下放置平板整平；

S2、将研磨压柱压入到外形定位环的腔体内，通过橡胶垫增大咬合摩擦力压住待研磨垫片，之后在砂纸上平行往复运动，对垫片进行研磨加工；

S3、根据材质种类选择研磨速度，通过反复研磨，最终达到所要求的超薄垫片尺寸。