[发明专利]一种可伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺有效

专利信息
申请号: 202111471087.7 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114161090B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 王卷南;许乐 申请(专利权)人: 深圳市宏钢机械设备有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 苑新民;丁杨
地址: 518118 广东省深圳市坪山区龙田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 合金 铜合金 封装 外壳 加工 工艺
【说明书】:

本申请涉及可伐合金和钨铜合金焊接的技术领域,尤其是涉及一种可伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺,包括以下步骤:a.工件夹持准备;b.固定模具;c.工件焊接;d.工件精加工。本申请具有使用铜粉钎焊可以良好的焊接可伐合金和钨铜合金,因为铜粉焊料可伐之间有良好的浸润性,高温铜粉钎焊接头牢固可靠,而钨铜材料与铜粉焊料在高温条件下铜粉焊料熔融后会渗透到钨铜架构中,可形成非常良好的焊接接头的效果。

技术领域

本申请涉及可伐合金和钨铜合金焊接的技术领域,尤其是涉及一种可伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺。

背景技术

在通讯器件领域,有一种封装外壳结构是采用可伐合金与钨铜合金两种材料焊接在一起。现状应用最广泛的可伐合金和钨铜合金封装外壳结构一般是按要求加工可伐合金零部件和预镀镍的钨铜合金零部件后采用预成型银铜焊料放置到可伐合金和钨铜合金之间,并使用石墨夹具将之固定,然后在真空炉或隧道炉中进行高温钎焊。

针对上述相关技术,发明人认为相关技术存在缺陷。该方案在产品尺寸及外观要求非常严格时容易因夹具配合以及钎焊工艺控制不好出现尺寸不合格以及焊料扩散导致外观不合格等质量异常,并且由于钨铜合金和银铜焊料表面浸润性较差,在进行钎焊前还必须对其表面进行预镀镍处理,同时镀镍的质量也会影响后续钎焊的质量。

发明内容

为了提高可伐合金工件和钨铜合金工件钎焊的质量,本申请提供用于一种可伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺。

本申请提供的一种伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺,采用如下的技术方案:

一种可伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺,包括以下步骤:

a.工件夹持准备;工作人员将可伐合金工件和钨铜合金工件夹持固定在夹具,所述可伐合金工件与钨铜合金工件之间留有间隙;

b.固定模具;在所述夹具上固定在模具,将所述可伐合金和钨铜合金工件之间焊缝侧面封住;

c.工件焊接;向可伐合金工件与钨铜合金工件之间焊缝中填充铜粉焊料,随后将夹具、模具、可伐合金工件和钨铜合金工件放进真空炉中进行高温焊接;

d.工件精加工;使用加工中心对焊接完成之后的工件进行精加工。

通过采用上述技术方案,使用铜粉钎焊可以良好的焊接可伐合金和钨铜合金,因为铜粉焊料可伐之间有良好的浸润性,高温铜粉钎焊接头牢固可靠,而钨铜材料与铜粉焊料在高温条件下铜粉焊料熔融后会渗透到钨铜架构中,可形成非常良好的焊接接头。

可选的,所述步骤a中,所述钨铜合金工件的侧面上固定连接搭接头,所述可伐合金工件的侧面底部开设有连接槽,所述铜粉焊料填充在搭接头和连接槽之间

通过上述技术方案,在进行焊接之前,工作人员将搭接头插进连接槽中,在搭接头和连接槽内壁之间形成焊接缝,工作人员将铜粉焊料填充到焊缝中。

可选的,所述搭接头的长度为4mm,宽度为7.4mm。

通过上述技术方案,将搭接头的长度设置成4mm,宽度设置成7.4mm,可以增加焊接面面积,提高焊缝的质量。

可选的,在焊接前的可伐合金和钨铜合金毛坯料加工尺寸在处焊接接头处外所有加工面上预留0.3mm的精加工余量。

通过上述技术方案,可以确保铜粉焊接时造成部分焊接偏差能够完全加工到产品要求尺寸

可选的,所述夹具包括固定座、滑动连接在固定座上的滑动座以及固定连接在滑动座上用于夹持固定可伐合金工件或者钨铜合金工件的夹持组件,所述滑动座沿着水平滑动,所述滑动座设置有两个,两个所述滑动座滑动方向共线。

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