[发明专利]一种五层干膜抗蚀剂用聚酯薄膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种五层干膜抗蚀剂用聚酯薄膜及其制备方法，该薄膜总厚度14~16微米，中间三层为A/B/C结构的聚酯基膜，A/B/C三层厚度比为4~7:36~42:4~7，A和C层的表面再各自涂布一层厚3~5微米的涂层；所述A/B/C结构的聚酯基膜，B所用材料为纯PET树脂，A和C层所用材料为含二氧化硅的间苯二甲酸改性PET树脂；所述涂层，由环氧改性水性聚氨酯树脂涂布液经在线涂布工艺得到，其粘接力好、透光率高、抗静电性能优异；本发明采用普通PET树脂和间苯二甲酸改性PET树脂等低成本原料制备出A/B/C结构的聚酯基膜，并涂覆复合上功能性好的涂层，在降低成本的同时得到了性能良好的光学用聚酯薄膜。

技术领域

本发明涉及一种五层干膜抗蚀剂用聚酯薄膜及其制备方法，属于薄膜技术领域。

背景技术

干膜抗蚀剂是微电子行业刻蚀电路板或电镀过程中使用的一种光敏材料，通常由支撑薄膜、感光性树脂材料形成的光致抗蚀层和保护薄膜三层层叠而成，其中，支撑薄膜主要采用聚酯薄膜，使用时，先剥离保护薄膜，使露出的光致抗蚀层紧密粘贴在基底的导电性基材上，然后将印刷有电路的玻璃板或薄膜(称为光掩模)密合在支撑薄膜侧，从该光掩模侧照射光线，光线透过印刷在光掩模上的透明部分后再穿过聚酯薄膜层到达感光树脂材料上，感光树脂发生曝光反应，曝光完成后除去光掩模和支撑薄膜，用适当溶剂将光致抗蚀层中的未曝光部分溶解除掉，再实施刻蚀或电镀处理而形成图形，最后用去除剂剥离去除感光树脂曝光反应生成的固化物，从而实现图形转移，在导电性基材上得到光掩模上印刷的电路。

近年来，随着电子产品的微型化和功能高度集成化，电路板图案日趋精细复杂，相应电路板制造过程中，保证干膜抗蚀剂曝光过程的高尺寸精度和高分辨率是得到高品质印刷电路板的关键。作为支撑薄膜的聚酯薄膜，如前所述，是曝光过程中，光线需要穿越的一层，其透明性会直接影响光线通透状况，进而影响到感光性树脂层曝光尺寸的精确度和曝光程度的均一性。显而易见，干膜抗蚀剂用聚酯薄膜，重要的是雾度低、透明性高度优异，这也同时默认了聚酯薄膜在整个生产加工和使用过程中，不能出现表面缺陷、表面污染以及机械划伤。因此，开发高透明低雾度、厚度均一、表面平滑无缺陷、耐机械刮擦、抗静电粘附、层叠卷绕滑动性好的聚酯薄膜材料是微电子行业产品升级换代绕不开的基础材料问题。

中国专利CN102501522A公开了一种高透明聚酯薄膜及其制备方法，该聚酯薄膜包括聚酯薄膜基材和抗粘连粒子，抗粘连粒子通过水性树脂粘接在聚酯薄膜基材的表面，该专利所发明的聚酯薄膜，透明性可以满足一般光学应用，但该专利透光率较高的部分实施例选用成本较高的聚萘二甲酸乙二醇酯做原料，而且该专利未披露涂层与薄膜表面粘接力状况如何，所公开的涂覆水性树脂配方中也未见有抗静电剂的添加，未披露所得薄膜的抗静电性能如何。

中国专利CN107443842A公开了一种光阻干膜用BOPET基膜及其制备方法，其是由上表层、芯层和下表层构成：芯层由以下组分组成：超有光聚酯切片45~55wt%，有光聚酯切片35~45wt%，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)10~20wt%；上、下表层为抗粘层，由以下组分组成：超有光聚酯切片40~50wt%，余量为有机高分子抗粘母料。该发明中芯层采用的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)是由2,6-萘二甲酸二甲酯(NDC)或2，6-萘二甲酸(NDA)与乙二醇(EG)缩聚而成，因PEN比PET具有更高的物理机械性能、化学稳定性及耐热、耐紫外线等性能，从而进一步提高薄膜断裂强度和热稳定性，但PEN成本远高于PET，此外本发明中也未对聚酯薄膜做抗静电改性，用于干膜抗蚀剂时难以避免因静电吸附而导致的表面污染。

前述专利为了提高聚酯薄膜透光率和力学性能，均采用成本较高的PEN，用涂层改性来提高力学性能也存在粘接力方面的问题，抗静电方面也未作改善，这种聚酯薄膜难以用于干膜抗蚀剂。

发明内容

针对现有技术存在不足，本发明提供一种五层干膜抗蚀剂用聚酯薄膜及其制备方法，实现以下发明目的：不使用PEN，采用低成本PET制备出高透明低雾度、抗静电粘附、层叠卷绕滑动性好、涂层粘接力好的五层干膜抗蚀剂用聚酯薄膜。