[发明专利]一种竖直照射式芯片检测用垂直固定装置在审
申请号: | 202111468490.4 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN114324416A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 许晓洁 | 申请(专利权)人: | 许晓洁 |
主分类号: | G01N23/04 | 分类号: | G01N23/04;G01N23/083;G01N23/18;G01B15/04;B25B11/00 |
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地址: | 100176 北京市东城*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 竖直 照射 芯片 检测 垂直 固定 装置 | ||
本发明提供一种竖直照射式芯片检测用垂直固定装置,涉及芯片检测领域。该竖直照射式芯片检测用垂直固定装置,包括底座,底座的上表面前端固定装有电动推杆,电动推杆的上方固定安装有支撑板,底座的上表面位于电动推杆的后方固定装有固定部,固定部的内部转动连接有第一旋转机构。该竖直照射式芯片检测用垂直固定装置,通过对芯片的表面黏贴圆片磁铁,并通过电机工作利用牵引线改变吸盘的位置对芯片进行固定,从而能够通过检测圆片磁铁与磁通量检测计之间的距离,从而检测芯片是否照射机构平行,并在不平行时,通过数值比对进行定量旋转保证芯片平行,解决了现有技术中照射过程中不平行导致的误差过大的问题。
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域,具体为一种竖直照射式芯片检测用垂直固定装置。
背景技术
芯片光照检测方法利用不同物质对X光的吸收率的不同,透视需要检测的部位,发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度芯片以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷,还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。侧视的X光甚至可以给出3D的检测信息。
现有的光照检测固定芯片的固定方式是将芯片水平放置这样当芯片底端出现不水平时,光照出现偏差,所以这样的固定方式容易使得检测出现偏差。所以需要一种能够减少偏差的装置。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种竖直照射式芯片检测用垂直固定装置,解决了背景技术中提出的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种竖直照射式芯片检测用垂直固定装置,包括底座,底座的上表面前端固定装有电动推杆,电动推杆的上方固定安装有支撑板,底座的上表面位于电动推杆的后方固定装有固定部,固定部的内部转动连接有第一旋转机构,第一旋转机构的自由端固定安装有旋转部,旋转部的内部转动连接有第二旋转机构,第二旋转机构的中部固定安装有延伸架,所述延伸架的前端固定安装有固定框,固定框的前端固定安装有固定板,固定框的前端固定安装有电机,电机的输出端贯穿固定板并延伸至固定板的前方,电机的输出端固定安装有绕线轮,所述固定板的开设有承载槽,承载槽的内部两侧开设有限位槽,承载槽的内部滑动连接有承载块,承载块的两侧固定安装有限位块,限位块滑动连接在承载槽的内部,承载槽远离固定板中心的一端内部固定安装有固定磁板,承载槽靠近固定磁板的一侧固定安装有移动磁板,承载块的前端固定安装有支撑架,支撑架靠近绕线轮的一侧固定连接有牵引绳,牵引绳远离支撑架的一端与绕线轮固定连接,支撑架的远离承载块的一端固定连接有套筒,套筒的前端固定安装有吸盘,套筒的上方连接并贯通有磁豆斗,套筒的内部固定安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的前端固定安装有推板,固定板背部位于套筒的后方固定安装有磁通量检测计。
优选的,所述第一旋转机构包括中心轴,中心轴的外表面固定安装有摩擦盘,摩擦盘的底端固定安装有磁固定板,摩擦盘外表面卡接有卡钳,中心轴一端与固定部转动连接,另一端与旋转部固定连接,卡钳与固定部固定连接,固定部的内部固定安装有与固定磁板适配的推动磁板。
优选的,所述第一旋转机构和第二旋转机构形状结构相同,第一旋转机构与第二旋转机构相互垂直。
优选的,所述固定板的前端固定安装有张紧柱,张紧柱位于绕线轮和支撑架之间。
优选的,所述承载槽的数量为四个,四个承载槽均位于固定板中心点与四角之间的连线上。
优选的,所述磁豆斗的内部设置有圆片磁铁,圆片磁铁的前端涂抹胶体,磁豆斗开口始终位于上端,磁豆斗倾斜设置,圆片磁铁的背部与磁豆斗接触。
本发明备以下有益效果:
1、该竖直照射式芯片检测用垂直固定装置,通过对芯片的表面黏贴圆片磁铁,并通过电机工作利用牵引线改变吸盘的位置对芯片进行固定,从而能够通过检测圆片磁铁与磁通量检测计之间的距离,从而检测芯片是否照射机构平行,并在不平行时,通过数值比对进行定量旋转保证芯片平行,解决了现有技术中照射过程中不平行导致的误差过大的问题。
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