[发明专利]基于C-ADMMN的结构化稀疏孔径ISAR成像方法在审

专利信息
申请号: 202111464674.3 申请日: 2021-12-02
公开(公告)号: CN114140325A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 张双辉;李瑞泽;刘永祥;张新禹;卢哲俊;张文鹏 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: G06T3/40 分类号: G06T3/40;G06K9/00
代理公司: 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 代理人: 匡治兵
地址: 410003 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 基于 admmn 结构 稀疏 孔径 isar 成像 方法
【说明书】:

发明属于雷达成像领域,具体涉及一种基于C‑ADMMN的结构化稀疏孔径ISAR成像方法,包括以下步骤:S1对稀疏孔径ISAR回波信号进行建模;S2构建C‑ADMMN前向传播模型;S3利用C‑ADMMN求解结构化稀疏孔径ISAR成像问题。本发明取得的有益效果为:通过本发明可实现目标结构化稀疏孔径ISAR成像,在稀疏孔径条件下,可快速获得目标结构完整的高分辨率ISAR图像,能较好地反映ISAR图像散射点分布特性,能更清晰地获取目标结构信息。同时,本发明不依赖人工参数设置即可获取较好的成像效果。对于稀疏孔径条件下的目标雷达成像、特征提取与目标识别有重要的工程应用价值。

技术领域

本发明属于雷达成像领域,具体涉及一种基于卷积交替方向乘子法网络(Convolutional alternating direction method of multipliers network,C-ADMMN)的结构化稀疏孔径逆合成孔径雷达(Inverse synthetic aperture radar,ISAR)成像方法。

背景技术

ISAR能全天时、全天候对运动目标进行观测,并同时达到较高距离分辨率与方位分辨率,从而获取目标高分辨率二维图像,为空间目标识别提供了新的技术手段。

稀疏孔径ISAR成像是指利用雷达接收机的不完整回波数据对目标进行成像。稀疏孔径现象在实际成像场景中普遍存在,在该情况下,ISAR回波间相关性被破坏,成像将受到较强旁瓣、栅瓣干扰,严重降低方位向分辨率。此时,一般可利用ISAR图像散射点分布的稀疏性先验信息构建凸优化模型,对图像进行求解。

实际应用中,目标往往具有复杂形状结构,该类目标的ISAR图像散射点分布具有结构性。稀疏孔径条件下,利用ISAR图像散射点结构性先验信息进行成像通常称为结构化稀疏孔径ISAR成像。目标的复杂结构为先验信息的建模带来了困难,针对该问题,可采用加权l1范数最小化方法(E.Candes,M.Wakin,and S.Boyd,“Enhancing sparsity byreweighted l1minimization,”in Journal of Fourier Analysis and Applications,vol.14,no.5,pp.877–905,2008.)进行成像。然而,该方法在实际应用中对不同场景下的数据适应性不强,其效果依赖于人工参数调试,且运算效率较低,为实际应用带来困难。

发明内容

本发明的思路是针对稀疏孔径条件下,基于加权l1范数最小化的结构化ISAR成像算法数据适应性不高,参数敏感性强,运算效率低的问题,提出一种基于C-ADMMN的结构化稀疏孔径ISAR成像方法。该方法利用深度展开,将传统基于加权l1范数的ADMM算法与卷积神经网络相结合,构建C-ADMMN深度网络模型。针对该网络模型,应用复数域反向传播方法对网络进行训练,实现网络参数自适应学习。最后,将复杂结构目标的稀疏孔径ISAR回波输入训练后的网络模型,可输出得到目标结构清晰的高质量ISAR图像。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:一种基于C-ADMMN的结构化稀疏孔径ISAR成像方法,包括以下步骤:

S1对稀疏孔径ISAR回波信号进行建模:

ISAR回波经过平动补偿后可以进行成像,由于该技术路线已相对成熟,因此,本发明假设平动补偿已经完成,直接对平动补偿后的一维距离像序列进行处理(保铮,邢孟道,王彤.雷达成像技术[M].北京:电子工业出版社,2005)。雷达系统接收到的二维回波经解调后可表示为:

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