[发明专利]一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置

权利要求书

1.一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置，包括真空泵旋转机构、摆臂旋转机构、工艺槽组件和工艺槽盖组件，其特征在于：真空泵旋转机构连接在工艺槽组件的下方，摆臂旋转机构连接在工艺槽组件的内部，工艺槽盖组件连接在工艺槽组件的上方。

2.根据权利要求1所述的一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置，其特征在于：真空泵旋转机构包括第一伺服电机(11)、防水座(12)、旋转头(13)和晶片适配器(14)，所述第一伺服电机(11)的输出端连接有轴转杆，所述防水座(12)连接在第一伺服电机(11)的上方，所述旋转头(13)连接在轴转杆的一端，所述晶片适配器(14)连接在旋转头(13)上。

3.根据权利要求1所述的一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置，其特征在于：摆臂旋转机构包括第二伺服电机(21)、旋转气缸(22)和摆臂杆(23)，所述旋转气缸(22)连接在第二伺服电机(21)的上方，所述摆臂杆(23)连接在旋转气缸(22)的上方，所述摆臂杆(23)的端部贯通连接有输液管(24)，所述输液管(24)的端部固定连接有直角弯头(25)，所述直角弯头(25)的下端固定连接有喷嘴(26)。

4.根据权利要求1所述的一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置，其特征在于：工艺槽组件包括工艺槽四周板(31)、排液管路(33)和溅水挡板(34)，所述排液管路(33)连接在工艺槽四周板(31)的侧边，且与工艺槽四周板(31)侧壁贯通，所述溅水挡板(34)连接在工艺槽四周板(31)的内壁，所述工艺槽四周板(31)的内底壁连接有密封法兰(32)。

5.根据权利要求1所述的一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置，其特征在于：工艺槽盖组件包括工艺槽体(41)、气缸主体(42)、槽盖旋臂底座(43)、气缸安装底座(44)、槽盖传感器安装板(45)、槽盖旋转臂(46)和槽盖主体(47)，所述工艺槽体(41)连接在工艺槽四周板(31)的上方，所述气缸主体(42)连接在工艺槽体(41)的侧边，所述槽盖旋臂底座(43)连接在工艺槽四周板(31)的上方，所述气缸安装底座(44)连接在工艺槽体(41)的一侧，且通过转轴与气缸主体(42)转动连接，所述槽盖旋转臂(46)通过转轴与槽盖旋臂底座(43)转动连接，所述槽盖传感器安装板(45)连接在槽盖旋转臂(46)的一端，所述槽盖主体(47)连接在槽盖旋转臂(46)上。

6.根据权利要求2所述的一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置，其特征在于：所述第一伺服电机(11)连接在工艺槽组件中工艺槽四周板(31)的下方，且输出端贯穿工艺槽四周板(31)的底壁设计。

7.根据权利要求3所述的一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置，其特征在于：所述第二伺服电机(21)连接在工艺槽组件中工艺槽四周板(31)的下方，且输出端贯穿工艺槽四周板(31)的底壁设计。

8.根据权利要求3所述的一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置，其特征在于：所述摆臂杆(23)的外围连接有连接软管，且连接软管与外置的真空泵连接。