[发明专利]间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备及多孔陶瓷发热元件

说明书

本发明属于加热烟具领域，具体涉及一种间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备及该制备方法得到的多孔陶瓷发热元件。所述制备方法包含以下步骤：步骤A、制备具有贯穿的第一流体流道(21)的发热体元件内芯(2)，制备发热元件(4)，制备具有贯穿的第二流体流道(11)的发热元件外层(1)；步骤B、从中心到外围，将发热体元件内芯(2)、发热元件(4)、发热元件外层(1)依次排列，并固定，形成多孔陶瓷发热元件。本发明将发热元件固定在内芯和外层之间。发热元件的热量在向内和向外传导过程中，都会被陶瓷吸收以加热通过其的流体。此外，复合陶瓷发热体表面的热量也不会太高，因此对烟具的隔热要求降低。

技术领域

本发明属于加热器领域，具体涉及一种间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备及该制备方法得到的多孔陶瓷发热元件。

背景技术

现有的多孔陶瓷发热体是可以对流过陶瓷多孔之间的流体(含气体和液体)进行间接加热的陶瓷发热体。

多孔陶瓷发热体中，发热丝大都采用缠绕、贴附或是嵌入陶瓷的外表面，使得多孔陶瓷体发热，进而对流过其多孔之间的流体进行热传导加热。

当采用发热丝缠绕或贴附在多孔陶瓷的最外一层的表面时，存在以下问题：

1、因为陶瓷本身是一种导热系数较低(至少相对金属来说)的材料，这种多孔陶瓷的尺寸不能作得太大，否则热量不能快速传导到中心部份，造成中心部份与靠近发热丝附近的陶瓷多孔表面温差过大的问题，使通过它们之间的被加热流体被加热的程度不同。

2、多孔陶瓷发热体还存在加热不均匀的问题：

同样，因发热丝位于最外层，多孔陶瓷发热体温度最高处为最外层，中心温度相对较低，多孔陶瓷发热体整个是温度不均匀的，无法均匀地加热通过的介质。

3、多孔陶瓷发热体还存在隔热、保温需求：

多孔陶瓷发热体对通过的介质进行加热时，仅用了发热丝传导到多孔发热体芯部的温度。这一温度，理论上就算最靠近发热丝部份的多孔陶瓷发热体的温度也要比发热丝的温度低。而整个多孔发热元件最表层的最高温度除了向多孔陶瓷的内部传导有用热量的同时，也在用最高温度向四周同时辐射热量。

因此，加热丝不仅会把热量传导给内芯的多孔陶瓷，还会同时向四周大量辐射热量，不仅浪费了输入的电能，还给使用它的较小体积的多孔陶瓷发热体带来很大的隔热、保温需求。

为了解决以上问题，提出本发明。

发明内容

本发明第一方面提供一种间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法，所述制备方法包含以下步骤：

步骤A、制备具有贯穿的第一流体流道21的发热体元件内芯2，制备发热元件4，制备具有贯穿的第二流体流道11的发热元件外层1；

步骤B、从中心到外围，将发热体元件内芯2、发热元件4、发热元件外层1依次排列，并固定，形成多孔陶瓷发热元件。

优选地，上述固定方法可以是：加入釉层烧结，或者使用耐高温胶粘结后再高温固化。

更优选的，加入釉层或耐高温胶之后，进行排空气操作，以排除发热体元件内芯2、发热元件4、发热元件外层1三者中任意两者间隙之间的空气。

优选的，所述发热体元件内芯2为柱状结构，所述发热元件外层1为空心柱状结构。

优选的，所述发热元件4为空心柱状结构。

优选的，步骤B中，将发热体元件内芯2、发热元件4、发热元件外层1依次排列的具体方法是：

先将发热元件4固定在所述发热体元件内芯2外表面，再在外部套入发热元件外层1。

优选的，直接以导电丝作为所述发热元件4。