[发明专利]间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备及多孔陶瓷发热元件在审
| 申请号： | 202111459342.6 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN113951574A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 吴俊;李寿波;李廷华;朱东来;秦云华;袁大林;李志强;尤俊衡;张霞;洪鎏;吕茜 | 申请（专利权）人： | 云南中烟工业有限责任公司 |
| 主分类号： | A24F40/46 | 分类号： | A24F40/46 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 李静;任永利 |
| 地址： | 650231 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 间接 加热 多孔 陶瓷 发热 元件 制备 | ||
1.一种间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包含以下步骤：
步骤A、制备具有贯穿的第一流体流道(21)的发热体元件内芯(2)，制备发热元件(4)，制备具有贯穿的第二流体流道(11)的发热元件外层(1)；
步骤B、从中心到外围，将发热体元件内芯(2)、发热元件(4)、发热元件外层(1)依次排列，并固定，形成多孔陶瓷发热元件。
2.根据权利要求1所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法，其特征在于，所述发热体元件内芯(2)为柱状结构，所述发热元件外层(1)为空心柱状结构。
3.根据权利要求1所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法，其特征在于，所述发热元件(4)为空心柱状结构。
4.根据权利要求1所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法，其特征在于，步骤B中，将发热体元件内芯(2)、发热元件(4)、发热元件外层(1)依次排列的具体方法是：
先将发热元件(4)固定在所述发热体元件内芯(2)外表面，再在外部套入发热元件外层(1)。
5.根据权利要求1所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法，其特征在于，所述发热元件(4)包含发热片和设置在所述发热片中的导电丝。
6.根据权利要求1所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法，其特征在于，直接以导电丝作为所述发热元件(4)。
7.根据权利要求5所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法，其特征在于，所述发热片上具有凹槽，所述导电丝容纳在所述凹槽中，所述导电丝与所述发热片在所述多孔陶瓷发热元件的工作温度范围内绝缘。
8.根据权利要求1所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法，其特征在于，所述发热体元件内芯(2)和发热元件外层(1)均为多孔陶瓷。
9.根据权利要求7所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法，其特征在于，所述发热元件(4)的制备方法如下：
制备具有凹槽的发热片片，
制备金属丝，并将金属丝的中间部分成型为与上述凹槽的形状一致，此部分作为导电丝，将金属丝的两个端部作为导电引脚或另外在导电丝两端焊接导电引脚；
将导电丝卡入所述发热片片的凹槽中，导电引脚露出所述发热片片，然后将该发热片片成型为空心柱状结构，形成发热元件(4)。
10.权利要求1-6中任一项的制备方法得到的多孔陶瓷发热元件。
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