[发明专利]加热器阵列及包括加热器阵列的基板处理装置在审
申请号: | 202111453286.5 | 申请日: | 2021-12-01 |
公开(公告)号: | CN114695178A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 李忠禹;全盛鍊;朴仁奎;张容硕 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05B1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王蕊;臧建明 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热器 阵列 包括 处理 装置 | ||
本发明提供一种加热器阵列及包括加热器阵列的基板处理装置。基板处理装置可以包括能够执行所需工序的工程腔室、配置在所述工程腔室内的支撑单元及配置在所述支撑单元的加热器阵列。所述加热器阵列可以包括提供多个加热区域的多个加热器、分别电连接于所述多个加热器的多个二极管及操作所述多个加热器的控制器。其中,在所述多个加热区域内相邻的二极管可以向相反方向排列。本发明能够减少用于所述加热器阵列的控制线路的数量,所述加热器阵列为了提供较多加热区域而包括较多加热器的情况下,包括所述加热器阵列的基板处理装置也能够具有简化的结构。
本申请享有2020年12月30日向韩国专利厅申请的韩国专利申请第10-2020-0187300号的优先权。
技术领域
本发明的例示性实施例涉及加热器阵列及包括加热器阵列的基板处理装置。更具体来讲,本发明的例示性实施例涉及具有简单矩阵结构的加热器阵列及包括这种加热器阵列的基板处理装置。
背景技术
制造包括半导体装置的集成电路装置或包括平板显示装置的显示装置的基板处理装置大致可包括沉积腔室、溅射腔室、蚀刻腔室、清洗腔室、干燥腔室等多种工程腔室。这种工程腔室可包括上部放置基板的支撑单元及能够加热所述基板的矩阵结构的加热器阵列。
现有矩阵结构的加热器阵列具有电连接于多个加热器的所有二极管向一个方向排列的结构,为了分别操作所述多个加热器,需要相加所述矩阵结构的列的数和所述矩阵结构的行的数的数量的控制线路。然而,为了提供较多的加热区域而增加所述加热器阵列的加热器的数量的情况下,用于电连接包括所述加热器阵列的基板处理装置的构成要素的布线可能会变得复杂,还可能增加所述基板处理装置的结构复杂度。
发明内容
技术问题
本发明的一方面提供通过减少控制线路的数量能够具有简化矩阵结构的加热器阵列。
本发明的另一方面提供包括通过减少控制线路的数量能够具有简化矩阵结构的加热器阵列的基板处理装置。
技术方案
在本发明的一方面提供一种加热器阵列,包括:提供多个加热区域的多个加热器、分别电连接于所述多个加热器的多个二极管及操作所述多个加热器的控制器。该情况下,在所述多个加热区域内相邻的二极管可向实质上相对的方向排列。
在例示性实施例中,所述加热器阵列可具有2x 2的矩阵结构,与配置在所述矩阵结构的第一列的加热器电连接的二极管的方向和与配置在所述矩阵结构的第二列的加热器电连接的二极管的方向可以实质上相反。
在部分例示性实施例中,所述加热器阵列可具有N x N(其中,N为正整数)的矩阵结构,与配置在所述矩阵结构的奇数列的加热器电连接的二极管的方向和与配置在所述矩阵结构的偶数列的加热器电连接的二极管的方向可以实质上相反。
在例示性实施例中,所述控制器可以包括用于操作所述多个加热器的多个控制线路。
在例示性实施例中,所述加热器阵列可具有2x 2的矩阵结构,用于操作所述矩阵结构的2x 2个加热器的所述控制线路的数量可以为3个。
在部分例示性实施例中,所述加热器阵列可具有N x N的矩阵结构,用于操作所述矩阵结构的N x N个加热器的所述控制线路的数量可以为(N+N)/2个。
在例示性实施例中,所述控制器可以包括用于操作所述多个加热器的多个开关。
在例示性实施例中,所述加热器阵列可具有矩阵结构,所述控制器可以包括与配置在所述矩阵结构的列的加热器电连接的第一开关及与配置在所述矩阵结构的行的加热器电连接的第二开关。
在例示性实施例中,所述加热器阵列可具有2x 2的矩阵结构,所述控制器可以包括2个第一开关及4个第二开关。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造