[发明专利]加热器阵列及包括加热器阵列的基板处理装置

权利要求书

1.一种加热器阵列，其特征在于，包括：

提供多个加热区域的多个加热器；

分别电连接于所述多个加热器的多个二极管；以及

操作所述多个加热器的控制器，

其中，在所述多个加热区域内相邻的二极管向相对的方向排列。

2.根据权利要求1所述的加热器阵列，其特征在于：

所述加热器阵列具有2x 2的矩阵结构，与配置在所述矩阵结构的第一列的加热器电连接的二极管的方向和与配置在所述矩阵结构的第二列的加热器电连接的二极管的方向相反。

3.根据权利要求1所述的加热器阵列，其特征在于：

所述加热器阵列具有N x N的矩阵结构，与配置在所述矩阵结构的奇数列的加热器电连接的二极管的方向和与配置在所述矩阵结构的偶数列的加热器电连接的二极管的方向相反，

其中，N为正整数。

4.根据权利要求1所述的加热器阵列，其特征在于：

所述控制器包括用于操作所述多个加热器的多个控制线路。

5.根据权利要求4所述的加热器阵列，其特征在于：

所述加热器阵列具有2x 2的矩阵结构，用于操作所述矩阵结构的2x 2个加热器的所述控制线路的数量为3个。

6.根据权利要求4所述的加热器阵列，其特征在于：

所述加热器阵列具有N x N的矩阵结构，用于操作所述矩阵结构的N x N个的加热器的所述控制线路的数量为(N+N)/2个。

7.根据权利要求1所述的加热器阵列，其特征在于：

所述控制器包括用于操作所述多个加热器的多个开关。

8.根据权利要求7所述的加热器阵列，其特征在于：

所述加热器阵列具有矩阵结构，所述控制器包括与配置在所述矩阵结构的列的加热器电连接的第一开关及与配置在所述矩阵结构的行的加热器电连接的第二开关。

9.根据权利要求7所述的加热器阵列，其特征在于：

所述加热器阵列具有2x 2的矩阵结构，所述控制器包括2个第一开关及4个第二开关。

10.根据权利要求8所述的加热器阵列，其特征在于：

所述加热器阵列具有N x N的矩阵结构，所述控制器包括N个第一开关及2N个第二开关。

11.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

能够执行所需工序的工程腔室；

配置在所述工程腔室内的支撑单元；以及

配置在所述支撑单元的加热器阵列，

其中，所述加热器阵列包括提供多个加热区域的多个加热器、分别电连接于所述多个加热器的多个二极管及操作所述多个加热器的控制器，

在所述多个加热区域内相邻的二极管向相对方向排列。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于：

所述工程腔室包括蚀刻腔室、沉积腔室、溅射腔室、涂布腔室、曝光腔室、显影腔室、清洗腔室或干燥腔室。

13.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于：

所述支撑单元为板状，所述加热器阵列具有矩阵结构。

14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于：

所述加热器阵列具有2x 2的矩阵结构，与配置在所述矩阵结构的第一列的加热器电连接的二极管的方向和与配置在所述矩阵结构的第二列的加热器电连接的二极管的方向相反。