[发明专利]一种射频模组及射频器件

说明书

本发明公开了一种射频模组及射频器件，其中射频模组包括：N条相互串联和/或并联的射频单元；每一条所述射频单元包括：微同轴传输层；包括第一微同轴传输线和第二微同轴传输线，所述第一微同轴传输线包括第一信号传输金属和第一屏蔽金属；所述第二微同轴传输线包括第二信号传输金属和第二屏蔽金属；射频芯片，电连接在所述第一信号传输金属与所述第二信号传输金属之间；塑封层，覆盖设置在所述微同轴传输层上；其中，所述塑封层上设置有第一植球，通过第一导体柱连接至所述第一信号传输金属；第二植球，通过第二导体柱连接至所述第二信号传输金属。上述射频模组能够有效地将多种不同功能的射频芯片集成。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种射频模组及射频器件。

背景技术

随着集成电路技术的不断发展，芯片要求体积越来越小，促使多种功能的射频芯片或射频部件集成的需求提出，给芯片集成技术和封装技术带来了新的挑战。并且，射频芯片之间的信号传输需要特殊的传输线，如何将多种射频芯片以及信号传输线集成并封装在一起，是目前亟需解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种射频模组及射频器件，以解决或者部分解决目前多种射频芯片集成、封装困难的技术问题。

为解决上述技术问题，根据本发明一个可选的实施例，提供了一种射频模组，所述射频模组包括：N条相互串联和/或并联的射频单元；

每一条所述射频单元包括：

微同轴传输层；包括第一微同轴传输线和第二微同轴传输线，所述第一微同轴传输线包括第一信号传输金属和第一屏蔽金属；所述第二微同轴传输线包括第二信号传输金属和第二屏蔽金属；

射频芯片，电连接在所述第一信号传输金属与所述第二信号传输金属之间；

塑封层，覆盖设置在所述微同轴传输层上；其中，所述塑封层上设置有第一植球，通过第一导体柱连接至所述第一信号传输金属；第二植球，通过第二导体柱连接至所述第二信号传输金属。

可选的，所述射频模组还包括钝化层，设置在所述微同轴传输层与所述塑封层之间；

所述钝化层中设置有第一重布线层，设置在所述第一导体柱与所述第一信号传输金属之间；第二重布线层，设置在所述第二导体柱与所述第二信号传输金属之间。

可选的，所述射频芯片设置在所述微同轴传输层内，并电连接在所述第一信号传输金属与所述第二信号传输金属之间。

进一步的，射频模组还包括：连接金属层，设置在所述射频芯片与所述塑封层之间；所述连接金属层一端连接所述第一屏蔽金属，另一端连接所述第二屏蔽金属。

可选的，所述射频芯片设置在所述塑封层之内，并通过第三重布线层连接所述第一信号传输金属，通过第四重布线层连接所述第二信号传输金属。

可选的，所述钝化层的材质为绝缘有机材料或绝缘无机材料。

可选的，在所述第一信号传输金属与所述第一屏蔽金属之间填充有介质层。

可选的，所述射频芯片为功率放大器，低噪声放大器，滤波器，双工器，射频开关中的任意一种。

可选的，所述射频模组还包括衬底，所述微同轴传输层形成在所述衬底上。

根据本发明另一个可选的实施例，提供了一种射频器件，包括前述技术方案中的任一项射频模组。

通过本发明的一个或者多个技术方案，本发明具有以下有益效果或者优点：