[发明专利]一种射频模组及射频器件

权利要求书

1.一种射频模组，其特征在于，所述射频模组包括：N条相互串联和/或并联的射频单元；

每一条所述射频单元包括：

微同轴传输层；包括第一微同轴传输线和第二微同轴传输线，所述第一微同轴传输线包括第一信号传输金属和第一屏蔽金属；所述第二微同轴传输线包括第二信号传输金属和第二屏蔽金属；

射频芯片，电连接在所述第一信号传输金属与所述第二信号传输金属之间；

塑封层，覆盖设置在所述微同轴传输层上；其中，所述塑封层上设置有第一植球，通过第一导体柱连接至所述第一信号传输金属；第二植球，通过第二导体柱连接至所述第二信号传输金属。

2.如权利要求1所述的射频模组，其特征在于，还包括钝化层，设置在所述微同轴传输层与所述塑封层之间；

所述钝化层中设置有第一重布线层，设置在所述第一导体柱与所述第一信号传输金属之间；第二重布线层，设置在所述第二导体柱与所述第二信号传输金属之间。

3.如权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述射频芯片设置在所述微同轴传输层内，并电连接在所述第一信号传输金属与所述第二信号传输金属之间。

4.如权利要求3所述的射频模组，其特征在于，还包括：连接金属层，设置在所述射频芯片与所述塑封层之间；所述连接金属层一端连接所述第一屏蔽金属，另一端连接所述第二屏蔽金属。

5.如权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述射频芯片设置在所述塑封层之内，并通过第三重布线层连接所述第一信号传输金属，通过第四重布线层连接所述第二信号传输金属。

6.如权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述钝化层的材质为绝缘有机材料或绝缘无机材料。

7.如权利要求1所述的射频模组，其特征在于，在所述第一信号传输金属与所述第一屏蔽金属之间填充有介质层。

8.如权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述射频芯片为功率放大器，低噪声放大器，滤波器，双工器，射频开关中的任意一种。

9.如权利要求1所述的射频模组，其特征在于，还包括衬底，所述微同轴传输层形成在所述衬底上。

10.一种射频器件，其特征在于，包括如权利要求1～9任一权项所述的射频模组。