[发明专利]可预防闩锁效应的逻辑电路在审
| 申请号: | 202111451817.7 | 申请日: | 2021-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN115117059A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 温咏儒;刘汉麒;柯星佑 | 申请(专利权)人: | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;王晓晓 |
| 地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 预防 效应 逻辑电路 | ||
1.一种逻辑电路,该逻辑电路包含:
P型金氧半晶体管,该P型金氧半晶体管包含:
N型井区;
重掺杂P型有源区,该重掺杂P型有源区用作为所述P型金氧半晶体管的源极并配置于所述N型井区;
重掺杂N型有源区,该重掺杂N型有源区配置于所述N型井区;及
第一接点,该第一接点电性接触所述N型井区中的所述重掺杂P型有源区及所述重掺杂N型有源区;以及
N型金氧半晶体管,该N型金氧半晶体管包含:
P型井区;
重掺杂N型有源区,该重掺杂N型有源区用作为所述N型金氧半晶体管的源极并配置于所述P型井区;
重掺杂P型有源区,该重掺杂P型有源区配置于所述P型井区;及
第二接点,该第二接点电性接触所述P型井区中的所述重掺杂N型有源区及所述重掺杂P型有源区。
2.根据权利要求1所述的逻辑电路,其中,
所述N型井区的所述重掺杂P型有源区及所述重掺杂N型有源区在所述N型井区中彼此连接,且
所述P型井区的所述重掺杂N型有源区及所述重掺杂P型有源区在所述P型井区中彼此连接。
3.根据权利要求1所述的逻辑电路,其中,
所述N型井区的所述重掺杂P型有源区及所述重掺杂N型有源区在所述N型井区中彼此分离,且
所述P型井区的所述重掺杂N型有源区及所述重掺杂P型有源区在所述P型井区中彼此分离。
4.根据权利要求1所述的逻辑电路,其中,所述P型金氧半晶体管及所述N型金氧半晶体管分别包含多晶栅极通过多晶硅走线彼此连接。
5.根据权利要求1所述的逻辑电路,其中,
所述P型金氧半晶体管的所述重掺杂N型有源区在靠近所述N型金氧半晶体管的方向配置于所述P型金氧半晶体管的所述重掺杂P型有源区的一侧,且
所述N型金氧半晶体管的所述重掺杂P型有源区在靠近所述P型金氧半晶体管的方向配置于所述N型金氧半晶体管的所述重掺杂N型有源区的一侧。
6.根据权利要求1所述的逻辑电路,其中,所述P型金氧半晶体还包含重掺杂N型保护环配置于所述N型井区中,且所述第一接点及所述重掺杂N型保护环的第三接点用于同时连接至电压源。
7.根据权利要求6所述的逻辑电路,其中,所述重掺杂N型保护环不延伸于所述P型金氧半晶体管与所述N型金氧半晶体管之间。
8.根据权利要求1所述的逻辑电路,其中,所述N型金氧半晶体还包含重掺杂P型保护环配置于所述P型井区中,且所述第二接点及所述重掺杂P型保护环的第四接点用于同时连接至地电压。
9.根据权利要求8所述的逻辑电路,其中,所述重掺杂P型保护环不延伸于所述P型金氧半晶体管与所述N型金氧半晶体管之间。
10.一种逻辑电路,该逻辑电路包含:
P型金氧半晶体管及N型金氧半晶体管,其中,
所述P型金氧半晶体管的栅极通过延伸于第一方向的多晶硅走线与所述N型金氧半晶体管的栅极电性连接,
所述P型金氧半晶体管的第一接点覆盖于在所述第一方向彼此相邻作为源极的重掺杂P型有源区及额外的重掺杂N型有源区上,及
所述N型金氧半晶体管的第二接点覆盖于在所述第一方向彼此相邻作为源极的重掺杂N型有源区及额外的重掺杂P型有源区上。
11.根据权利要求10所述的逻辑电路,还包含:
第三接点,覆盖于所述P型金氧半晶体管的重掺杂N型保护环上,其中,所述第三接点与所述第一接点在所述P型金氧半晶体管的表面上实体分离;及
第四接点,覆盖于所述N型金氧半晶体管的重掺杂P型保护环上,其中,所述第四接点与所述第二接点在所述N型金氧半晶体管的表面上实体分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





