[发明专利]一种芯片封装用的自动封装设备

说明书

本发明公开了一种芯片封装用的自动封装设备，包括载具片上料装置、键合输送装置和盖帽装置，载具片上料装置包括第一机架、载具片送料装置、第一底板送料装置和载具片夹持移动装置，键合输送装置包括第二机架、键合装置和第二底板送料装置，盖帽装置包括包括第三机架、第三底板送料装置、顶板送料装置和顶板夹持移动装置，第一底板送料装置与第二底板送料装置衔接，第二底板送料装置与第三底板送料装置衔接，依次衔接形成了一条完整的底板输送通道，该设备将载具片准确放置在底板上然后进行键合，键合完成后还能将顶板准确盖在底板上进行盖帽，使芯片上盖能够与芯片底座准确配合，方便了后续的焊接，使生产自动化，节省人力，提高效率。

技术领域

本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种芯片封装用的自动封装设备。

背景技术

目前，广义上称呼芯片实际都是经过封装后形成的封装芯片，封装芯片主要包括芯片底座、芯片本体和芯片上盖，芯片本体通过胶水粘结在芯片底座上并且键合，然后再芯片上盖盖在芯片底座上最终焊接形成封装的芯片，目前的主要操作方式是采用一个载具片，芯片底座放置在载具片的槽内，然后将载具片送去键合，等键合完在拿回来进行芯片上盖的放置，然后进行焊接操作，这些操作均是采用人工进行，这样效率低，并且容易出错，而目前并没有一套芯片封装用的自动封装设备能够自动化的完成芯片的封装。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：一种芯片封装用的自动封装设备，该自动封装设备能够将载具片准确放置在底板上然后进行键合，键合完成后还能将顶板准确盖在底板上进行盖帽，使芯片上盖能够与芯片底座准确定位，方便了后续的焊接，使生产自动化，节省人力，提高效率。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种芯片封装用的自动封装设备包括载具片上料装置、键合输送装置和盖帽装置；

所述载具片上料装置包括第一机架、载具片送料装置、第一底板送料装置和载具片夹持移动装置；所述载具片送料装置安装于第一机架上用于将载具片逐个输送至载具片上料工位，所述第一底板送料装置安装于第一机架上用于将底板输逐个送至底板接料工位；所述载具片夹持移动装置用于夹持载具片在载具片上料工位和底板接料工位中间往复运动，所述键合输送装置包括第二机架、键合装置和第二底板送料装置；所述第二底板送料装置安装于第二机架上用于逐个间歇输送底板，所述第二底板送料装置的上游端与所述第一底板送料装置的下游端衔接，所述键合装置横跨所述第二底板送料装置，所述第二底板送料装置上位于键合装置的下方设置有芯片键合工位，所述第二底板送料装置上位于键合装置的上游和下游分别设置有底板上料工位和底板下料工位；所述盖帽装置包括包括第三机架、第三底板送料装置、顶板送料装置和顶板夹持移动装置；所述第三底板送料装置安装于第三机架上用于将底板逐个输送至底板封装工位，所述第三底板送料装置的上游端与第二底板送料装置的下游端衔接，所述顶板送料装置安装于第三机架上用于将顶板逐个输送至顶板上料工位；所述顶板夹持移动装置用于夹持顶板在底板封装工位和顶板上料工位中间往复运动并能夹持顶板往复翻转180°。

作为一种优选的方案，所述载具片送料装置包括转动安装于第一机架上的第一主动带轮和第一从动带轮，所述第一主动带轮和第一从动带轮之间安装有第一循环输送带，所述第一主动带轮与第一动力装置传动连接，所述第一循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装载具片的载具片卡具；所述第一底板送料装置包括转动安装于第一机架上的第二主动带轮和第二从动带轮，所述第二主动带轮和第二从动带轮之间安装有第二循环输送带，所述第二主动带轮与第二动力装置传动连接，所述第二循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装底板的第一底板卡具。

作为一种优选的方案，所述载具片夹持移动装置包括第一支座，所述第一支座上滑动安装有第一滑块，所述第一滑块由滑动动力装置驱动，所述第一滑块上升降安装有由升降动力装置驱动的第一升降座，第一升降座上安装有用于夹持载具片的第一夹具。