[发明专利]一种芯片封装用的自动封装设备

权利要求书

1.一种芯片封装用的自动封装设备，其特征在于：包括载具片上料装置、键合输送装置和盖帽装置；所述载具片上料装置包括第一机架、载具片送料装置、第一底板送料装置和载具片夹持移动装置；所述载具片送料装置安装于第一机架上用于将载具片逐个输送至载具片上料工位，所述第一底板送料装置安装于第一机架上用于将底板输逐个送至底板接料工位；所述载具片夹持移动装置用于夹持载具片在载具片上料工位和底板接料工位中间往复运动，所述键合输送装置包括第二机架、键合装置和第二底板送料装置；所述第二底板送料装置安装于第二机架上用于逐个间歇输送底板，所述第二底板送料装置的上游端与所述第一底板送料装置的下游端衔接，所述键合装置横跨所述第二底板送料装置，所述第二底板送料装置上位于键合装置的下方设置有芯片键合工位，所述第二底板送料装置上位于键合装置的上游和下游分别设置有底板上料工位和底板下料工位；所述盖帽装置包括包括第三机架、第三底板送料装置、顶板送料装置和顶板夹持移动装置；所述第三底板送料装置安装于第三机架上用于将底板逐个输送至底板封装工位，所述第三底板送料装置的上游端与第二底板送料装置的下游端衔接，所述顶板送料装置安装于第三机架上用于将顶板逐个输送至顶板上料工位；所述顶板夹持移动装置用于夹持顶板在底板封装工位和顶板上料工位中间往复运动并能夹持顶板往复翻转180°。

2.如权利要求1所述的一种芯片封装用的自动封装设备，其特征在于：所述载具片送料装置包括转动安装于第一机架上的第一主动带轮和第一从动带轮，所述第一主动带轮和第一从动带轮之间安装有第一循环输送带，所述第一主动带轮与第一动力装置传动连接，所述第一循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装载具片的载具片卡具；所述第一底板送料装置包括转动安装于第一机架上的第二主动带轮和第二从动带轮，所述第二主动带轮和第二从动带轮之间安装有第二循环输送带，所述第二主动带轮与第二动力装置传动连接，所述第二循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装底板的第一底板卡具。

3.如权利要求2所述的一种芯片封装用的自动封装设备，其特征在于：所述载具片夹持移动装置包括第一支座，所述第一支座上滑动安装有第一滑块，所述第一滑块由滑动动力装置驱动，所述第一滑块上升降安装有由升降动力装置驱动的第一升降座，第一升降座上安装有用于夹持载具片的第一夹具。

4.如权利要求3所述的一种芯片封装用的自动封装设备，其特征在于：所述第二底板送料装置包括固定安装在第二机架上的两个条形工作台和转动安装于工作台之间的第三主动带轮和第三从动带轮，所述第三主动带轮和第三从动带轮之间安装有第三循环输送带，所述第三主动带轮与第三动力装置传动连接，所述第三循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于输送底板的底板输送条，所述两个条形工作台的芯片键合工位处设有在键合时把底板准确定位的底板定位装置。

5.如权利要求4所述的一种芯片封装用的自动封装设备，其特征在于：所述两个条形工作台延长度方向两头设有两个带轮工作架，第三主动带轮和第三从动带轮转动安装在带轮工作架上，所述第三动力装置固定在第三主动带轮的带轮工作架上。

6.如权利要求5所述的一种芯片封装用的自动封装设备，其特征在于：所述第三底板送料装置包括转动安装于第三机架上的第四主动带轮和第四从动带轮，所述第四主动带轮和第四从动带轮之间安装有第四循环输送带，所述第四主动带轮与第四动力装置传动连接，所述第四循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装底板的第二底板卡具；所述顶板送料装置包括转动安装于机架上的第五主动带轮和第五从动带轮，所述第五主动带轮和第五从动带轮之间安装有第五循环输送带，所述第五主动带轮与第五动力装置传动连接，所述第五循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装顶板的顶板卡具。

7.如权利要求6所述的一种芯片封装用的自动封装设备，其特征在于：所述顶板夹持移动装置包括第二支座，所述第二支座上滑动安装有第二滑块，所述第二滑块由滑动动力装置驱动，所述第二滑块上升降安装有由升降动力装置驱动的第二升降座，所述第二升降座上安装有用于驱动第二夹具往复翻转180°的翻转动力机构，所述第二夹具固定在翻转动力机构的翻转部件上用于夹持顶板。