[发明专利]热电堆传感器的制作方法

说明书

一种热电堆传感器的制作方法，包括：提供热电堆结构板，热辐射感应区的热电堆结构板包括堆叠的功能层和基底层，热辐射感应区的功能层中形成有热电堆结构；在功能层背向基底层一侧的表面形成贯穿热辐射感应区的部分厚度功能层的盲孔；实现具有第一空腔的盖板与热电堆结构板的键合，第一空腔与热辐射感应区的功能层相对且与盲孔相连通；以盲孔露出的功能层为刻蚀停止层，形成贯穿盲孔上方基底层的底部连通孔；去除位于底部连通孔和盲孔之间的剩余功能层，形成连通孔，与第一空腔相连通；实现基板基底层的键合，基板与热辐射感应区的基底层之间形成有第二空腔，且第二空腔与连通孔相连通。本发明实施例有利于提升热电堆传感器的性能。

技术领域

本发明实施例涉及传感器制造技术领域，尤其涉及一种热电堆传感器的制作方法。

背景技术

热电堆(thermal-pile)是一种能将温差和电能相互转化的元件，其由两个或多个热电偶串接组成，各热电偶输出的热电势是互相叠加的，当热电堆的两边出现温差时，会产生电流。热电堆传感器可配置各种透镜和滤波器，从而实现在温度测量(额温枪、耳温枪、食品温度检测等)、气体成份的定性/定量分析、智能家电、灯具开关、医疗设备等多种应用场景中的应用。

但是，热电堆传感器的性能仍有待提高。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种热电堆传感器的制作方法，优化了热电堆传感器的性能。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种热电堆传感器的制作方法，包括：提供热电堆结构板，所述热电堆结构板包括热辐射感应区，所述热辐射感应区的热电堆结构板包括堆叠的功能层和基底层，所述热辐射感应区的功能层中形成有热电堆结构；在所述功能层背向基底层一侧的表面，形成贯穿热辐射感应区的部分厚度功能层的盲孔；提供具有第一空腔的盖板；实现所述盖板与所述热电堆结构板的键合，所述第一空腔与所述热辐射感应区的功能层相对设置，且与所述盲孔相连通；以所述盲孔露出的功能层为刻蚀停止层，形成贯穿盲孔上方的基底层的底部连通孔；去除位于所述底部连通孔和盲孔之间的剩余功能层，形成贯穿所述功能层的顶部连通孔，所述顶部连通孔和底部连通孔相连通构成贯穿所述热电堆结构板的连通孔，所述连通孔与所述第一空腔相连通；提供基板；实现所述基板与所述热电堆结构板的基底层的键合，所述基板与所述热辐射感应区的基底层之间形成有第二空腔，且所述第二空腔与所述连通孔相连通。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

本发明实施例提供的热电堆传感器的制作方法，在所述功能层背向基底层一侧的表面，形成贯穿热辐射感应区的部分厚度功能层的盲孔，从而在实现盖板与热电堆结构板的键合后，能够以盲孔顶部剩余的功能层为刻蚀停止层，形成贯穿盲孔上方的基底层的底部连通孔，相应地，所述第一空腔未暴露在形成所述底部连通孔的工艺环境中，防止形成底部连通孔的工艺对第一空腔露出的盖板造成损伤；并且，在形成底部连通孔后，去除位于所述底部连通孔和盲孔之间的剩余功能层，形成贯穿所述热电堆结构板的连通孔，由于底部连通孔和盲孔之间仅具有部分厚度的功能层，从而去除底部连通孔和盲孔之间的功能层的工艺难度降低、所需的工艺时间少，且盲孔顶部的剩余功能层与所述盖板之间通常具有较高的刻蚀选择比，有利于降低去除底部连通孔和盲孔之间的功能层的工艺对第一空腔露出的盖板造成损伤的几率；综上，本发明实施例降低所述盖板受损的几率，从而在器件工作时，能够减少红外线经过盖板时的散射和反射，进而提高红外线透过率，优化了热电堆传感器的性能。

附图说明

图1至图3是一种热电堆传感器的制作方法中各步骤对应的结构示意图；

图4至图15是本发明热电堆传感器的制作方法一实施例中各步骤对应的结构示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，目前热电堆传感器的性能有待提高。现结合一种热电堆传感器的制作方法，分析热电堆传感器的性能有待提高的原因。

图1至图3是一种热电堆传感器的制作方法中各步骤对应的结构示意图。