[发明专利]一种显示面板及显示装置在审
申请号: | 202111445978.5 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114156327A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 张娟;孙孟娜;王鹏;焦志强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 丁睿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括衬底基板和位于所述衬底基板上的多个有机发光晶体管、绝缘隔断层以及黑矩阵;
每个所述有机发光晶体管包括栅极、栅极绝缘层、有机发光层、源极和漏极,所述栅极、栅极绝缘层以及有机发光层层叠设置,所述源极和漏极与所述有机发光层电连接,每两个相邻的所述有机发光层之间具有通过刻蚀工艺形成的间隙;
所述绝缘隔断层填充于所述间隙中,用于限定每个所述有机发光晶体管的出光区域;
所述黑矩阵位于多个所述有机发光晶体管的出光侧,且所述黑矩阵在所述衬底基板上的正投影覆盖所述绝缘隔断层在所述衬底基板上的正投影。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘隔断层与位于所述有机发光层背离所述衬底基板一侧的至少一层绝缘层同层设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述衬底基板为透明基板,所述有机发光层、栅极绝缘层以及栅极依次形成于所述衬底基板上,所述源极和漏极位于所述有机发光层背离衬底基板的一侧;
所述显示面板还包括位于所述栅极背离所述衬底基板一侧的封装层;
所述绝缘隔断层与所述栅极绝缘层同层设置,和/或,所述绝缘隔断层与所述封装层中至少一层同层设置。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,多个有机发光晶体管中的有机发光层为同一种颜色的有机发光层;
所述显示面板还包括位于所述衬底基板背离所述有机发光层一侧的彩膜层,所述彩膜层包括与所述有机发光层一一对应的多个滤光单元,所述黑矩阵位于每两个相邻的所述滤光单元之间。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述栅极、栅极绝缘层以及所述有机发光层依次形成于所述衬底基板上;
所述显示面板还包括位于所述有机发光层背离所述衬底基板一侧的封装层;
所述绝缘隔断层与所述封装层中至少一层同层设置。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述源极和漏极位于所述有机发光层的同一侧;其中,
所述源极和所述漏极均为透明薄膜,或者所述源极和漏极均为不透明薄膜。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,多个有机发光晶体管中的有机发光层为同一种颜色的有机发光层;
所述显示面板还包括位于所述封装层背离所述有机发光层一侧的彩膜层,所述彩膜层包括与所述有机发光层一一对应的多个滤光单元,所述黑矩阵位于每两个相邻的所述滤光单元之间。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述封装层远离所述有机发光层的一侧形成有与所述有机发光层一一对应的多个凹槽,且每个凹槽在所述衬底基板上的正投影位于同一个所述有机发光晶体管的源极和漏极在所述衬底基板上的正投影之间,多个所述滤光单元一一对应的设置于多个所述凹槽内。
9.根据权利要求4或7所述的显示面板,其特征在于,多个所述有机发光晶体管中的有机发光层均为蓝光发光层,多个所述滤光单元中包括红色滤光单元、绿色滤光单元以及镂空区域。
10.根据权利要求4或7所述的显示面板,其特征在于,多个所述有机发光晶体管中的有机发光层均为白光发光层;
多个所述滤光单元中包括红色滤光单元、绿色滤光单元以及蓝色滤光单元。
11.根据权利要求1-3、5-6任一项所述的显示面板,其特征在于,多个所述有机发光晶体管中的有机发光层包括至少三种颜色的发光层。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-11任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的