[发明专利]PEEK绝缘电磁线及其制备方法

权利要求书

1.一种PEEK绝缘电磁线，其特征在于，

包括：铜导体和在铜导体外周的复合绝缘层；

所述复合绝缘层包括处于内层的第一绝缘层和处于外层的第二绝缘层；

所述第一绝缘层采用聚醚醚酮；

所述第二绝缘层采用聚醚醚酮。

2.根据权利要求1所述的PEEK绝缘电磁线，其特征在于，

所述第一绝缘层采用纳米级的聚醚醚酮颗粒形成的绝缘层。

3.根据权利要求2所述的PEEK绝缘电磁线，其特征在于，

聚醚醚酮颗粒的粒度为10nm～20nm。

4.根据权利要求2所述的PEEK绝缘电磁线，其特征在于，

所述第一绝缘层的单边绝缘厚度为5μm～20μm。

5.根据权利要求1所述的PEEK绝缘电磁线，其特征在于，

所述第二绝缘层的单边绝缘厚度为0.07mm～0.2mm。

6.一种根据权利要求1至5任一项所述的PEEK绝缘电磁线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将铜导体放线，铜导体在惰性气氛下进行在线退火，对退火后的铜导体表面涂覆聚醚醚酮漆，烘烤，冷却，形成第一绝缘层，收线，获得电磁线半成品；

将电磁线半成品放线，预热，将聚醚醚酮通过挤压在电磁线半成品的第一绝缘层上，空气冷却，水冷却，获得PEEK绝缘电磁线；

所述聚醚醚酮漆包括聚醚醚酮颗粒和有机溶剂。

7.根据权利要求6所述的PEEK绝缘电磁线的制备方法，其特征在于，

所述聚醚醚酮漆采用模具法将聚醚醚酮漆涂覆在铜导体表面，

所述模具法包括：采用涂漆模具将聚醚醚酮漆分至少两道次涂覆在铜导体表面，每道次涂覆的漆膜厚度为0.075μm～1.25μm，每道次涂覆后进行烘烤，烘烤的温度为300℃～400℃；

所述聚醚醚酮漆的固含量为16％～26％。

8.根据权利要求6所述的PEEK绝缘电磁线的制备方法，其特征在于，

所述在线退火的保护气体采用氩气或氮气；

所述在线退火的退火温度为450℃～530℃。

9.根据权利要求6所述的PEEK绝缘电磁线的制备方法，其特征在于，

所述预热包括：将放线后的电磁线半成品在惰性气氛下，进行高频感应加热，电流为90A～100A，加热温度为150℃～220℃。

10.根据权利要求6所述的PEEK绝缘电磁线的制备方法，其特征在于，

所述挤压包括：将预热后的电磁线半成品线放置于挤出机的放线机构上，将聚醚醚酮加入挤出机内，放线机构的放线速度为10m/min～15m/min，挤出机的螺杆转速为5rpm/min～10rpm/min，出胶量为1kg/h～3kg/h，加料段温度为270℃～280℃，熔融段温度为340℃～350℃，均化段温度为350℃～370℃，法兰温度为370℃～380℃，机头温度为385℃～395℃，模口温度为385℃～395℃，挤出压力为10MP～20MP。