[发明专利]电容器、电容器模块及功率单元在审
申请号: | 202111443226.5 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN116206899A | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 魏俭;林平长;张萍;邓世灵 | 申请(专利权)人: | 山特电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/38;H01G2/06;H02M1/00 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 许峰 |
地址: | 518101 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 模块 功率 单元 | ||
本发明涉及电容器、电容器模块及功率单元。该电容器包括:壳体,其内部形成有安装腔并且其上侧构造为开口;电容芯子,其两电极面连接有至少一对引出端子,该电容芯子容置于该壳体的该安装腔内并且其周侧与该安装腔的周侧之间留有间隙;密封胶,其填充在该电容芯子和该壳体之间的该间隙内并且覆盖该电容芯子的上侧,以将该电容芯子连接至该壳体;其中该引出端子向上延伸穿过该密封胶并超出该壳体的开口侧,并且该引出端子延伸超出该壳体的端部形成为能够在外力作用下塑性变形而朝该引出端子的中心线聚拢的压接部。
技术领域
本发明涉及电气设备技术领域,尤其涉及电容器、电容器模块及功率单元。
背景技术
近年来,电容器作为电力电子系统中不可或缺的电子器件而被广泛应用于各种领域如电动汽车或航空航天领域等。电容器中的薄膜电容器通常包括壳体、容置于壳体内的电容芯子和焊接至电容芯子的两电极并从壳体中引出的引出端子。现有技术中将薄膜电容器安装至对应的电路板时,通常将薄膜电容器的引出端子延伸出壳体的端部焊接至电路板,这显然存在因手工插件作业而导致的效率较低、成本较高且难以维护的缺陷。
因此在本领域内对于安装效率较高、成本较低且易于维护的电容器存在需求。
发明内容
本发明旨在提供一种至少能够解决上述部分问题的电容器。
本发明又旨在提供一种应用上述改进的电容器的电容器模块。
本发明还旨在提供一种应用上述改进的电容器模块的功率单元。
根据本发明的一个方面,提供了一种电容器,所述电容器包括:壳体,其内部形成有安装腔并且其上侧构造为开口;电容芯子,其两电极面设置带有至少一对引出端子,所述电容芯子容置于所述壳体的所述安装腔内并且其周侧与所述安装腔的周侧之间留有间隙;密封胶,其放置在所述电容芯子和所述壳体之间的所述间隙内并且覆盖所述电容芯子的一侧,以将所述电容芯子固设于所述壳体的安装腔内;其中所述引出端子向上延伸穿过所述密封胶并超出所述壳体的开口侧,并且所述引出端子延伸超出所述壳体的端部形成为能够在外力作用下塑性变形而朝所述引出端子的中心线聚拢的压接部。
与现有技术相比,本发明中的电容器的壳体与电容芯子之间通过密封胶相连,密封胶包覆连接有引出端子的电容芯子,从而避免了在后续引出端子安装期间引出端子所承受的力仅由引出端子和电容芯子之间的连接层支撑。进一步地,将引出端子的远离电容芯子的自由端部设计压接部,其可在外力作用下发生塑性变形,这有利于电容器与其它装置之间采用非焊接工艺的压接连接,可改进所应用的电容器的生产效率且降低生产成本,并且可有效控制生产质量。此外,本发明中的电容器允许在与其它装置压接连接后与该装置拆离,这可以实现对于电容器的重复利用。
优选地,所述压接部包括接触段和邻接所述接触段的引导段,所述接触段在横向于所述引出端子的中心线的方向上的尺寸大于所述引导段在横向于所述引出端子的中心线的方向上的尺寸。
优选地,所述引出端子接触所述电容芯子的区段设有背离所述电容芯子外突的至少一个突起。
优选地,所述壳体的上侧设有远离所述壳体延伸的至少一对定位块。
优选地,所述壳体的底板包括层叠布置的面向所述电容芯子的绝缘层和背离所述电容芯子的导热层。
优选地,所述导热层背离所述绝缘层的一侧贴合设置有散热器。
优选地,所述电容芯子的数量为一个或经由导电排连接在一起的多个。
根据本发明的另一方面,提供一种电容器模块,所述电容器模块包括至少一个前述的电容器和与所述电容器相对布置的电路板,所述电路板上设有与各所述引出端子对应的压接孔,所述引出端子的所述压接部能够在外力作用下被压入相应的所述压接孔内,以使所述引出端子与所述压接部被构造成以直接接触的方式塑性配合,从而将所述电容器装配至所述电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山特电子(深圳)有限公司,未经山特电子(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111443226.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。